dip插件加工工藝流程注意事項

dip插件加工后焊是smt貼片加工之后的一道工序特殊個例除外：只有插件的pcb板,，smt貼片加工生產(chǎn),，其加工流程如下：

1、對元器件進行預加工

預加工車間工作人員根據(jù)bom物料清單到物料處-物料,，認真核對物料型號,、規(guī)格，簽字,，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預加工,，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動機,、全自動帶式機等設(shè)備進行加工,；

要求：

成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%,；

元器件引腳伸出至pcb焊盤的距離不要太大,；

如果客戶提出要求，零件則需要進行成型,，以提供機械支撐,，防止焊盤翹起。

2,、貼高溫膠紙,，進板***貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵,；

3,、dip插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電,，根據(jù)元器件bom清單及元器件位號圖進行插件,，插件時要仔細認真，不能差錯,、插漏,；

4、對于插裝好的元器件,，smt貼片加工設(shè)計,，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插,；

5,、對于插件無問題的pcb板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,，通過波峰焊機進行自動焊接處理,、牢固元器件；

3,、smt assembly加工

錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點,，需用較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)pcb的要求,，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔,，或者采用u型孔，依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng),�,；亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接-性十分關(guān)鍵，鹽田加工,，按照正常的sop作業(yè)指引進行-即可,。此外，需要嚴格執(zhí)行aoi檢測,，大程度減少人為因素造成的-,。

4、dip插件加工

插件工藝中,，對于過波峰焊的模具設(shè)計是關(guān)鍵點,。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率，這是pe-必須不斷實踐和經(jīng)驗總結(jié)的過程,。