裂紋
焊接pcb在剛脫離焊區(qū)時(shí),,由于焊料和被接合件的熱膨脹差異,在急冷或急熱作用下,,金錫焊片熱分切機(jī)價(jià)格,,因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響,會(huì)使smd基本產(chǎn)生微裂,,焊接后的pcb,,在沖切、運(yùn)輸過(guò)程中,,精密金錫焊片熱軋機(jī),,也必須減少對(duì)smd的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力,。
表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí),,就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距,正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件,。選用延展性-的焊料,。
預(yù)成型焊片軋機(jī) :
型號(hào):jh-ry-60
名稱(chēng):扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制
特點(diǎn):該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥,,輥面經(jīng)過(guò)特殊處理,,不易粘輥,便于清理,。軋制帶材 平整光滑,。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來(lái)料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5t
金錫焊料是一種廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高-性電子器件焊接的-焊料,其中金錫共晶焊料熔點(diǎn)低,,含金量為80%,。金錫焊料本身強(qiáng)度高,抗 能好,,抗熱疲勞和蠕變-良,,熔點(diǎn)低,,流動(dòng)性好。這些優(yōu)點(diǎn)使得其成一種光電子器件封裝的焊料之一,,但其脆性大,,不易制備和成本過(guò)高的因素制約著其發(fā) 展,所以金錫焊料的制備研究受到被各國(guó)學(xué)者關(guān)注,。
釬焊料軋機(jī),,錫金焊料軋機(jī),錫銀銅焊料軋機(jī)
型號(hào):jh-rz-260
名稱(chēng):預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ,,油缸加斜塊控制厚度,。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問(wèn)題,。
適用范圍:預(yù)成型焊片,,鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來(lái)料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
陶瓷輥熱壓機(jī),陶瓷輥熱軋機(jī),,陶瓷輥冷壓機(jī)
型號(hào):jh-rz-260
名稱(chēng):預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn):該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ,,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,,解決了普通輥的粘輥問(wèn)題,。
適用范圍:預(yù)成型焊片,鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來(lái)料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
無(wú)鉛的定義
1,、至目前為止,,尚沒(méi)有國(guó)際通用定義,-尚未達(dá)成標(biāo)準(zhǔn)通用定義,。
2,、目前可借鑒的標(biāo)準(zhǔn):管道焊接用的焊料及助焊劑中鉛含量應(yīng)低于0.2wt%美國(guó),金錫焊片,,歐洲為
0.1wt%,。
3、-組織iso提案:電子連接用焊料合金中鉛含量應(yīng)低于0.1wt%,。
無(wú)鉛焊料之焊接工藝
sn—pb錫-鉛共晶焊料的熔點(diǎn)是183c,,6輥金錫焊片熱軋機(jī),而目前無(wú)鉛焊料合金的溶點(diǎn)210—220c之間,,因此相
比普通sn-pb合金必須采用更高的焊接溫度,。相關(guān)的問(wèn)題是其它電子器件的高溫兼容性,焊接設(shè)備
與工藝參數(shù)需用作調(diào)整,。
高溫電子元器件的兼容性
1,、無(wú)鉛焊料的焊接藝,尤其是再流焊,要求電子元件具有-的耐熱性,,目前電子元器件多少存
在問(wèn)題,,其中電解電容的問(wèn)題較-。
2,、cem-3和fr-2基板在250c高溫下存在問(wèn)題,,fr-4基板幾乎沒(méi)有問(wèn)題,。
3,、上大的廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始要求其供應(yīng)商,所提供的電子元器件高耐熱溫度須達(dá)到260
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