預(yù)成型焊片，預(yù)成型焊片熱壓機(jī),，預(yù)成型焊片冷壓機(jī),，焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：jh-ry-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理,，不易粘輥,，便于清理。軋制帶材平整光滑,。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5t

光纖尾纖的焊接

     光纖插芯是光通訊的關(guān)鍵無源器件。光纖插芯的尾纖封裝常采用微小的金錫合金焊環(huán)將光纖焊在鎳管上,，然后安裝在插芯頭上,。光纖被焊接的光纖端部和鎳管均采用化學(xué)鍍方法局部鍍金，然后再將鍍金的光纖端部插入鎳管中,，套上金錫合金焊環(huán),，采用氫焰將尾纖與鎳管焊接起來

     預(yù)成型焊料封裝是一種-的電子封裝工藝。目前幾乎所有的電子封裝用的焊料均可以制備成預(yù)成型焊料,。共晶金錫焊料因其具有其他焊料-的優(yōu)-能而廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高-性電子器件封裝領(lǐng)域,。該焊料具有合適的熔點(diǎn)、優(yōu)異的漫流性,、-的工藝性,、-的潤濕性，非常適合免助焊劑焊接工藝,；形成的金錫共晶焊點(diǎn)強(qiáng)度高,、抗蠕變-異，常用與高-封裝,；大的熱導(dǎo)系數(shù)使其能應(yīng)用于大功率器件的散熱封裝,。金錫合金焊料大都制備成預(yù)成型焊料使用，-焊膏和焊絲產(chǎn)品,。金錫合金焊料的脆性較大,，金焊料較高，很難成型加工,，導(dǎo)致材料成本與成型制造成本過高而制約了金錫合金的應(yīng)用,。

焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：jh-ry-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥,，便于清理,。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5t

無鉛焊接是另一項(xiàng)新技術(shù),，許多公司已經(jīng)開始采用,。這項(xiàng)技術(shù)始于歐盟和日本，起初是為了在進(jìn)行pcb組裝時(shí)從焊料中取消鉛成份,。實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的日期一直在變化，初提出在2004年實(shí)現(xiàn),，近提出的日期是在2006年,。不過，許多公司現(xiàn)正爭(zhēng)取在2004年擁有這項(xiàng)技術(shù),，有些公司現(xiàn)在已經(jīng)能提供無鉛產(chǎn)品,。 現(xiàn)在市場(chǎng)上已有許多無鉛焊料合金，美國和歐洲通用的合金成份是95.6sn/3.7ag/0.7cu,。處理這些焊料合金與處理標(biāo)準(zhǔn)sn/pb焊料相比較并無多大差別,，其中的印刷和貼裝工藝是相同的，主要差別在于再流焊工藝,，金錫焊片熱分切機(jī)價(jià)格,，也即大多數(shù)無鉛焊料必須采用較高的液相溫度。sn/ag/cu合金一般要求的峰值溫度比sn/pb焊料高大約30℃,。另外,，初步研究表明，其再流焊工藝窗口比標(biāo)準(zhǔn)sn/pb合金要嚴(yán)格得多,。但從無鉛組裝的-性可以看出,，它完全比得上sn/pb焊料