由于ic芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成,。采用一定的工藝,，濱松平板探測器，把一個電路中所需的晶體管,、二極管,、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu),；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,，使電子元件向著微小型化、低功耗和高-性方面邁進(jìn)了一大步,。但越精密的電路,，檢測難度就越復(fù)雜。當(dāng)前芯片檢驗的常用方法通常是將芯片層層剝開,，再用電子顯微鏡對每一層表面進(jìn)行拍攝,，這樣檢測方式對芯片具有-破壞性，此時,，x-ray無損檢測設(shè)備可提供解決方案,。

bga焊球橋連是指兩個或多個bga焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于bga焊球融化后流動造成粘連導(dǎo)致的一種缺陷,。由于這種缺陷會導(dǎo)致短路是決不允許的一種-缺陷,。

焊球移位是指bga焊球與pcb焊盤未能完全對準(zhǔn)，存在相對位移的一種缺陷,。這種缺陷常常不影響電氣連接,，但對器件焊接的機械性能有影響,。實際工作中常常允許焊球相對于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上,。