圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備,、技術(shù)支持、售后服務(wù),、設(shè)備租賃,、安裝維護(hù)、方案開發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè),。

射線無損檢測(cè)技術(shù)大致可以分為三大類：基于2d圖像的x射線檢測(cè)分析技術(shù),；基于2d圖像，具有高放大倍數(shù)的傾斜i視圖的x射線檢測(cè)分析技術(shù),；3dx射線檢測(cè)分析技術(shù),。前兩種屬于直射式光學(xué)檢測(cè)技術(shù),，后一種屬于斷層刨面檢測(cè)技術(shù)。

     由于ic芯片比較精密主要由微型電子器件或部件構(gòu)成,。采用一定的工藝,，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管,、電阻,、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,，aoi檢測(cè)機(jī),，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu),；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體,，使電子元件向著微小型化、低功耗和高-性方面邁進(jìn)了一大步,。但越精密的電路,，檢測(cè)難度就越復(fù)雜。當(dāng)前芯片檢驗(yàn)的常用方法通常是將芯片層層剝開,，再用電子顯微鏡對(duì)每一層表面進(jìn)行拍攝,，這樣檢測(cè)方式對(duì)芯片具有-破壞性，此時(shí),，x-ray無損檢測(cè)設(shè)備可提供解決方案,。