電鍍工藝

　　以銀/銅粉為例電鍍工藝流程為：銅粉—除油—浸蝕—活化—電鍍—水洗—干燥—檢驗(yàn)—封裝待用,。在鍍前的預(yù)處理中,，活化的條件必須嚴(yán)格加以控制。同時(shí),，-被鍍面極其光潔也是獲得緊固結(jié)合及外觀-的金屬鍍層的主要條件之一,，銅箔，每一步驟后都要認(rèn)真進(jìn)行水洗中性化處理,，以-下步工序的正常進(jìn)行和不被污染,。

　　經(jīng)過幾個(gè)月電鍍實(shí)驗(yàn)條件的摸索,，西北橡膠塑料研究設(shè)計(jì)院成功生產(chǎn)出滿足高導(dǎo)電橡膠電磁屏蔽性能橡膠的體積電阻率達(dá)到10-4ω?cm的電鍍產(chǎn)品,。

其它類型銅箔：

　　(1)涂膠銅箔：主要包括上膠銅箔(acc)和背膠銅箔(rcc)，上膠銅箔是在電解銅箔進(jìn)行粗化處理后,，壓延銅箔,，再在粗化面涂附樹脂層，它主要應(yīng)用于紙基覆銅箔板的制造,。

　　(2)載體銅箔：超薄銅箔的生產(chǎn)大多采用具有一定厚度的金屬支承箔作為陰極,，在其上電沉積銅，然后將鍍上的超薄銅箔連同陰極的支承金屬箔一同經(jīng)熱壓,，固化壓制在絕緣材料板上,，再將用作陰極的金屬支承箔用化學(xué)或機(jī)械方法剝離除去。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱為載體銅箔,。