驅(qū)動(dòng)ic封裝朝小型化發(fā)展
驅(qū)動(dòng)ic是led顯示屏的“-”,，但同時(shí),，如果led發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能無(wú)法有效地散出，led顯示屏,，就會(huì)使led結(jié)面溫度過(guò)高,，從而影響到產(chǎn)品的生命周期,、發(fā)光效率及穩(wěn)定性,。實(shí)際上,，led顯示屏的散熱途徑可區(qū)分為從空氣中散熱、直接由系統(tǒng)電路板散熱,、通過(guò)金線將熱能散出等形式,，此外，p11led顯示屏,，如果采用共晶及flip-chip倒裝芯片工藝,，則熱能還可以通過(guò)通孔至系統(tǒng)電路板導(dǎo)出。
led電子顯示屏待解決的技術(shù)問(wèn)題
對(duì)于當(dāng)前l(fā)ed顯示屏正-時(shí),，led顯示屏行業(yè)潛在的-經(jīng)濟(jì)和社會(huì)效益,，led顯示屏支架，使得-紛紛制訂發(fā)展計(jì)劃和支持政策,，推動(dòng)led顯示屏行業(yè)和市場(chǎng)的快速發(fā)展,。我國(guó)提出了很多政策大力發(fā)展節(jié)能led產(chǎn)品，但由于目前l(fā)ed顯示屏成本較高,，同時(shí)面臨標(biāo)準(zhǔn)缺乏,、散熱性能有待提升、電源驅(qū)動(dòng)需要重新設(shè)計(jì)等一系列問(wèn)題,�,？陀^分析led顯示屏行業(yè)未來(lái)發(fā)展重點(diǎn)和方向。主要有3點(diǎn)：
1,、led顯示屏行業(yè)內(nèi)涵,，要全i面去認(rèn)識(shí)，客觀分析我國(guó)led顯示屏行業(yè)實(shí)際技術(shù)水平,，合理布局,，穩(wěn)步推進(jìn)led顯示屏行業(yè)的發(fā)展和優(yōu)先重點(diǎn)。
2,、技術(shù)領(lǐng)域：應(yīng)該加大研發(fā)支持力度,，p10led顯示屏，-是大功率芯片技術(shù)要優(yōu)先發(fā)展,。
3,、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域：重視顯示應(yīng)用產(chǎn)品、景觀亮化,、公共照明等市場(chǎng),。
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