電路板的從哪些方面來判斷,?
電路板是電子產(chǎn)品組裝過程中的重要部件,,很多客戶在采購電路板的時(shí)候都會對有著高要求,因?yàn)槠焚|(zhì)---的電路板能優(yōu)化電子產(chǎn)品性能,。那么,,電路板的應(yīng)該從哪些方面來判斷呢?
1,、外觀判斷:pcb電路板在加工過程中須經(jīng)過很多工序完成,,每一道工序都影響著pcb電路板的加工,可以從外觀判斷,,外觀油墨有沒有覆蓋---,,表面有沒有氧化,有沒有變形等,。
2,、尺寸大小和厚度:pcb電路板有著尺寸大小及厚度要求,通過標(biāo)準(zhǔn)來檢測,,看pcb電路板的尺寸大小和厚度是否符合標(biāo)準(zhǔn),。
3、元器件焊接的牢固性:pcb電路板上都會有---小小的元器件,,每個(gè)電子元件都有它的功能發(fā)揮,,這就要求每一個(gè)電子元器件焊接不易脫落,排序整齊一目了然,。
pcb板粉紅圈---方法
---pcb板粉紅圈發(fā)生之方法:
1,、---氧化絨毛厚度及形狀
2,、基材之儲存使用及疊置之---
3、壓合制程條件之---
4,、鉆孔條件之---
5,、濕式制程之---
解決此類問題的方法,應(yīng)用實(shí)踐證明下面的方法都可以取得---的---:用堿性液還原內(nèi)層板銅箔的氧化表面,,被還原的金屬銅能增強(qiáng)耐酸性,,提高粘合力;用 ph 值為 3--3.5 的---鈉還原液處理銅表面晶須,,經(jīng)酸浸和鈍化,,經(jīng) esca 生成銅和氧化亞銅混合物覆膜層,用9-20% 無機(jī)酸,, 0.5-2.5% 四胺基陽離子界面活性劑,, 0.1-1% 腐蝕---及穩(wěn)定劑的混合液處理內(nèi)層板銅表面后再進(jìn)行層壓工序;采用化學(xué)鍍錫工藝方法作為內(nèi)層板銅箔表面的覆蓋層,。
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