首先是插齒技術(shù),，它使用 60 噸以上的壓力，把鋁片聯(lián)合在基地的銅片,，鋁和銅志堅(jiān),，沒有使用任何媒體，從微觀上看到鋁和銅的原子在物種程度上相互連接,，完全避免了傳統(tǒng)的銅鋁結(jié)合產(chǎn)生之間表面耐高溫的缺點(diǎn)-地提高了產(chǎn)品的熱容量,。

第二次回流焊接工藝、 配套型散熱片是i大的問題,，傳統(tǒng)的界面阻抗和再流焊的技術(shù)---這個(gè)問題,。實(shí)際上，返回焊接和傳統(tǒng)的聯(lián)合類型熱片的過程幾乎相同,，充電器外殼,，只是使用了一個(gè)特殊的回焊爐，它可以精i確的對(duì)焊接的溫度和時(shí)間的參數(shù)集,，用鉛錫合金焊料使焊接和被焊接的金屬得到充分接觸,，以避免有泄漏焊接空進(jìn)行焊接，-有鰭平板電腦和連接一樣關(guān)閉基地i大值之間表面的熱阻力,，減少和可以控制每個(gè)焊接點(diǎn)的焊接銅熔化時(shí)間和熔化溫度,，充電器外殼批發(fā)，-所有焊接點(diǎn)的---，但這個(gè)特殊的爐和昂貴,，主板制造商使用更多和散熱器的廠家很少使用,。一般情況下，這一進(jìn)程的散熱器用于高i檔,、 ,。

散熱器基體是進(jìn)一步---熱性能的另一個(gè)層面。對(duì)于現(xiàn)有的大多數(shù)微處理器應(yīng)用,，電子組件或器件暴露在外的表面面積實(shí)際上要比散熱器基板表面面積小很多。這種情況導(dǎo)致熱壓基板整個(gè)面積上的非等溫分布,。在熱源區(qū)域有一個(gè)更高的局部溫度,。散熱器基體能把熱從熱源驅(qū)散到散熱器周邊的能力和效率是考核基體本身的熱擴(kuò)展阻力效應(yīng)的一個(gè)手段。表面安裝大量使用表面安裝技術(shù)的pc行業(yè)推動(dòng)了用于冷卻各種表面安裝元件的能真正表面安裝和能插拔的靈巧散熱器的發(fā)展,。