bga封裝

bga是英文ball grid array package的縮寫,，即球柵陣列封裝,。20世紀90年代隨著技術(shù)的進步，芯片集成度不斷提高,，i/o引腳數(shù)急劇增加,，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也嚴格,。為了滿足發(fā)展的需要,，bga封裝開始被應用于生產(chǎn)。

采用bga技術(shù)封裝的內(nèi)存,，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下內(nèi)存容量提高兩到三倍,，昆明金屬管殼，bga與tsop相比,，具有更小的體積,，-的散熱性能和電性能,。bga封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用bga封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下1,，體積只有tsop封裝的三分之一;另外,，金屬管殼公司，與傳統(tǒng)tsop封裝方式相比,，bga封裝方式有快速和有效的散熱途徑,。

新材料硅1鋁材料和梯度材料在微系統(tǒng)的應用

鋁1硅材料和梯度材料應用的可行性分析，鋁及其合金重量輕,、價格低,、易加工，具有-的熱導率,，是常用的封裝材料,，通常可以作為微波集成電路mic的殼體,。鋁與硅結(jié)合后形成傳熱性好,、-性強的金屬材料,。梯度材料是-發(fā)展下的高新材料,，是近年來在倡導發(fā)展的-材料之一，科研機構(gòu)對其開展了廣泛的研究,。