背膠銅箔的基本概述  

 背膠銅箔接觸電阻與可焊接性不同,，因?yàn)殒?金表面在整個(gè)終端產(chǎn)品的壽命內(nèi)保持不焊接,。鎳/金在長(zhǎng)期環(huán)境暴露之后必須保持對(duì)外部接觸的導(dǎo)電性。antler的1970年著作以數(shù)量表示鎳/金表面的接觸要求,。研究了各種終使用環(huán)境：3“65°c,，在室溫下工作的電子系統(tǒng)的一個(gè)正常溫度，如計(jì)算機(jī);125°c,，通用連接器必須工作的溫度,，經(jīng)常為-應(yīng)用所規(guī)定;200°c，這個(gè)溫度對(duì)飛行設(shè)備變得越來(lái)越重要,�,！睂�(duì)于低溫環(huán)境,，不需要鎳的屏障。隨著溫度的升高,，要求用來(lái)防止鎳/金轉(zhuǎn)移的鎳的數(shù)量增加將無(wú)源器件置入電路板內(nèi)部帶來(lái)的好處并不僅僅是節(jié)約了電路板表面的空間,。電路板表面焊接點(diǎn)將產(chǎn)生電感量。

背膠銅箔

背膠銅箔是人類早發(fā)現(xiàn)的古老金屬之一,，早在三千多年前人類就開始使用銅,。自然界中的銅分為自然銅、氧化銅礦和---銅礦,。自然銅及氧化銅的儲(chǔ)量少,，現(xiàn)在上80%以上的銅是從---銅礦精煉出來(lái)的，這種礦石含銅量極低,，一般在2-3%左右,。金屬銅，元素符號(hào)cu,，原子量63.54,，銅箔背膠，比重8.92,，熔點(diǎn)1083co,。純銅呈淺玫瑰色或淡紅色。銅具有許多可貴的物理化學(xué)特性,，銅箔,，例如其熱導(dǎo)率都---，化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng),，背膠銅箔,，抗張強(qiáng)度大，易熔接,，且抗蝕性,、可塑性、延展性,。純銅可拉成很細(xì)的銅絲,，超薄銅箔，制成很薄的銅箔,。能與鋅,、錫、鉛,、錳,、鈷、鎳、鋁,、鐵等金屬形成合金,，形成的合金主要分成三類：黃銅是銅鋅合金，青銅是銅錫合金,，白銅是銅鈷鎳合金,。