靶中毒現(xiàn)象

(1)正離子堆積：靶中毒時(shí),，靶面形成一層絕緣膜，正離子到達(dá)陰極靶面時(shí)由于絕緣層的阻擋,，不能直接進(jìn)入陰極靶面,，而是堆積在靶面上，容易產(chǎn)生冷場(chǎng)致弧光放電---打弧,，使陰極濺射無法進(jìn)行下去,。2陽極消失：靶中毒時(shí)，接地的真空室壁上也沉積了絕緣膜,，到達(dá)陽極的電子無法進(jìn)入陽極,，形成陽極消失現(xiàn)象。

靶中毒的物理解釋

1一般情況下,，金屬化合物的二次電子發(fā)射系數(shù)比金屬的高,，靶中毒后，靶材表面都是金屬化合物,，在受到離子轟擊之后,，釋放的二次電子數(shù)量增加，提高了空間的導(dǎo)通能力,，降低了等離子體阻抗,，導(dǎo)致濺射電壓降低。從而降低了濺射速率,。一般情況下磁控濺射的濺射電壓在400v-600v之間,，當(dāng)發(fā)生靶中毒時(shí)，濺射電壓會(huì)-降低,。2金屬靶材與化合物靶材本來濺射速率就不一樣,，一般情況下金屬的濺射系數(shù)要比化合物的濺射系數(shù)高，所以靶中毒后濺射速率低,。3反應(yīng)濺射氣體的濺射效率本來就比惰性氣體的濺射效率低,，所以反應(yīng)氣體比例增加后，綜合濺射速率降低。

靶中毒的解決辦法

1采用中頻電源或射頻電源,。2采用閉環(huán)控制反應(yīng)氣體的通入量,。3采用孿生靶4控制鍍膜模式的變換：在鍍膜前，采集靶中毒的遲滯效應(yīng)曲線,，使進(jìn)氣流量控制在產(chǎn)生靶中毒的,，-工藝過程始終處于沉積速率陡降前的模式。

一般真空電鍍的做法是在素材上先噴一層底漆,，再做電鍍．由于素材是塑料件,，在注塑時(shí)會(huì)殘留空氣泡，有機(jī)氣體,，而在放置時(shí)會(huì)吸入空氣中的水分．另外,，由于塑料表面不夠平整，直接電鍍的工件表面不光滑,，光澤低,，金屬感差，塑膠件真空電鍍價(jià)格,，并且會(huì)出現(xiàn)氣泡,，水泡等-狀況．噴上一層底漆以后，會(huì)形成一個(gè)光滑平整的表面,，并且杜絕了塑料本身存在的氣泡水泡的產(chǎn)生,，使得電鍍的效果得以展現(xiàn)。

　真空電鍍適用范圍

真空電鍍適用范圍較廣,，如abs料,、abs+pc料、pc料的產(chǎn)品.同時(shí)因其工藝流程復(fù)雜,、環(huán)境,、設(shè)備要求高，單價(jià)比水電鍍昂貴.現(xiàn)對(duì)其工藝流程作簡(jiǎn)要介紹：產(chǎn)品表面清潔--〉去靜電--〉噴底漆--〉烘烤底漆--〉真空鍍膜--〉噴面漆--〉烘烤面漆--〉包裝.