鍍層發(fā)暗和色澤不均勻,,說明有金屬污染,。因為一般都是先鍍銅后鍍鎳,,所以帶入的銅溶液是主要的污染源。重要的是,,要把掛具所沾的銅溶液減少到低程度,。為了除去槽中的金屬污染,采用波紋鋼板作陰極,,在0.12~0.50a/d㎡的電流密度下,,電解處理。前處理-,、底鍍層-,、電流密度太小、主鹽濃度太低,,導電接觸-都會影響鍍層色澤,。
如果銅鍍層未經(jīng)活化去氧化層,銅和鎳之間的附著力就差,,就會產(chǎn)生鍍層剝落現(xiàn)象,。如果電流中斷,有可能會造成鎳鍍層的自身剝落;溫度太低,,也會產(chǎn)生剝落現(xiàn)象,。
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化學鍍又稱為無電解鍍electroless plating,也可以稱為自催化電鍍autocatalytic plating,。具體過程是指:在一定條件下,,水溶液中的金屬離子被還原劑還原,并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過程,。這一過程與置換鍍不同,,其鍍層是可以不斷增厚的,且施鍍金屬本身也具有催化能力,。
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