建筑網(wǎng)片焊網(wǎng)機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.采用同步數(shù)控技術(shù),，焊接時(shí)間與分控焊接均由數(shù)字編程系統(tǒng)組成,。

2.緯絲預(yù)先按照規(guī)定的尺寸調(diào)直切斷好,，可直接放入儲(chǔ)料槽中，分料機(jī)構(gòu)每動(dòng)作一次,，將一條緯線分離出來(lái)落入排料槽中排列,，自動(dòng)落絲。焊接工作時(shí),，落料機(jī)構(gòu)按程序要求每動(dòng)作一次,，將一條緯線落入焊級(jí)上。

3.徑絲則按照規(guī)定尺寸預(yù)先調(diào)直切斷好,，由人工擺放在固定位置有一根木條模具,。

4.徑絲人工擺放好，緯絲放入儲(chǔ)料槽中,，在數(shù)控電腦上輸入尺寸就可以自動(dòng)焊接出一張網(wǎng)片,。

5.同一張網(wǎng)上還可以出現(xiàn)緯與緯之間不同尺寸的孔。

半片封裝及mbb滲透率提升,，利好激光,、疊瓦、絲網(wǎng)印刷設(shè)備,。ctm值衡量電池封裝成組件過(guò)程中的功率損失,，用組件額定功率與電池片功率總和的比值來(lái)表示，ctm值越高表示封裝功率損失程度越小,。采用半片及疊片,、多主柵mbb技術(shù)等能分別使ctm提高2個(gè)百分點(diǎn)。半片及疊片技術(shù),，2019年全片電池片封裝仍占據(jù)80%左右市場(chǎng),，絲網(wǎng)機(jī)械，由于半片或更小片的電池片組件功率封裝損失更小,，未來(lái)半片及更小尺寸電池片應(yīng)用份額將大幅上升,。在產(chǎn)線上，小尺寸封裝是使用激光切割法沿著垂直于電池主柵線的方向進(jìn)行切割,，新增了激光切片機(jī),、竄焊機(jī)、點(diǎn)膠等的設(shè)備需求,。多主柵mbb技術(shù),，主柵能縮短電流在細(xì)柵上的傳導(dǎo)距離，降低橫向電阻損失,。疊加更細(xì)更窄的主柵設(shè)計(jì),，還可以減少銀漿耗量、降低組件生產(chǎn)成本。設(shè)備端,，對(duì)應(yīng)的串焊,、檢測(cè)、絲網(wǎng)印刷設(shè)備需要更新,。