一,、真空電鍍加工電鍍工藝優(yōu)勢(shì)

     為了---封裝工藝中裝片/鍵合性能，使芯片和金絲與引線框架形成---的擴(kuò)散焊接,，引線框架的裝片/鍵合區(qū)域內(nèi)引線腳上和小島一般要求壓印,，塑膠件真空電鍍廠,，然后在上面電鍍。通過(guò)精壓可以形成一個(gè)光滑致密的表面以獲得高的鍍層,，同時(shí)提供一個(gè)充足平坦的鍵合點(diǎn)區(qū)域,。鍍層的直接影響裝片和金絲的鍵合強(qiáng)度，從而終影響產(chǎn)品的成品率和---性,。

     二,、在真空電鍍加工工作方式主要有兩種，真空蒸鍍與真空濺鍍,。下面簡(jiǎn)單介紹一下這兩種方式,。

真空蒸鍍是將工件裝入電鍍機(jī)內(nèi)，然后將室內(nèi)空氣抽走,，達(dá)到一定的真空度后,，將室內(nèi)的鎢絲通電加熱。當(dāng)達(dá)到一定的溫度后,，鎢絲上所放置的金屬絲氣化,，然后隨著室內(nèi)的工件的轉(zhuǎn)動(dòng)均勻的沉積在工件表面，形成金屬膜,。一般常見(jiàn)的電鍍用金屬有鋁,、鎳、銅等等,。但由于熔點(diǎn),，工藝控制等方面的原因，鍍鋁成為的做法,。

     真空濺鍍主要利用輝光防電將ya氣ar離子撞擊靶材表面,，龍巖塑膠件真空電鍍，靶材的原子被彈出而堆積在基板表面形成薄膜,。濺鍍薄膜的性質(zhì),、均勻度都比蒸鍍薄膜來(lái)得好，但是鍍膜速度卻比蒸鍍慢的多,。新型的濺鍍?cè)O(shè)備幾乎都是用磁鐵將電子成螺旋狀運(yùn)動(dòng)以加速靶材周圍ya氣離子化,，造成靶與ya氣離子間的撞擊幾率增加，提高濺鍍速率,。