薄膜陶瓷基板
為了---厚膜制程張網(wǎng)問題,,以及多層疊壓燒結(jié)后收縮比例問題,,近來(lái)發(fā)展出薄膜陶瓷基板作為led晶粒的散熱基板。薄膜散熱基板乃運(yùn)用濺鍍,、電/電化學(xué)沉 積、以及黃光微影制程制作而成,具備:(1)低溫制程(300℃以下),,避免了高溫材料破壞或尺寸變異的可能性;(2)使用黃光微影制程,,讓基板上的線路 ,;(3)金屬線路不易脫落…等特點(diǎn),因此薄膜陶瓷基板適用于高功率,、小尺寸,、高亮度的led,,以及要求對(duì)位性高的共晶/覆晶封裝制程。而目前 國(guó)內(nèi)主要以璦司柏電子與同欣電等公司,,具備了薄膜陶瓷基板生產(chǎn)能力
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?厚膜電路元器件制造技術(shù)簡(jiǎn)要流程:
基板
↓
原料***漿料***印刷***燒結(jié)***參數(shù)微調(diào)***封裝測(cè)試
↑
掩模***絲網(wǎng)
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