1)     封裝層進行器件綜合時,，由于金屬層很厚，高頻趨膚效應(yīng)導(dǎo)致金屬電流邊沿分布,。peakview提供多電流層剖分multi-sheet current,，設(shè)計中可根據(jù)金屬厚度，工作頻率進行金屬電流多層剖分,，提升仿精度,；

2)     支持多文件格式如：pcircuit file、odb++,、gdsii file的導(dǎo)入,、導(dǎo)出，射頻icpeakvie,，方便不同格式來源的封裝版圖導(dǎo)入,；

3)     提供版圖合并功能，軟件導(dǎo)入芯片版圖和封裝版圖后,，可完成多個獨立版圖按需合并,，對合并后的版圖進行聯(lián)合仿。在合并時,，可以對版圖進行旋轉(zhuǎn),、坐標偏移設(shè)置，方便設(shè)計人員按照實際電路進行調(diào)整,。

文章從 t-coil 的提出,，理論推導(dǎo)，石家莊peakview,， 缺陷分析,， 到設(shè)計方案的優(yōu)化進行系統(tǒng)說明,。 設(shè)計層

面，peakview與emx,，基于 ic em 軟件 peakview 進行實例化方案分析,。

peakview 綜合的 t-coil 模型，在 cds ade 的驗證結(jié)果表明： peakview 軟件對平衡還

是非平衡 t-coil 的綜合結(jié)果都能滿足設(shè)計需求,。 peakview 提供的一些設(shè)置方法,， 對 t-coil

綜合帶來便利， 用戶設(shè)計中,， 操作比較容易上手,。

如果 peakview 設(shè)計的結(jié)果還想進一步優(yōu)化， 可以參考文檔前面的相關(guān)設(shè)計方案,， 從電

路層面進行調(diào)整,， 然后再用 peakview 進行模型實現(xiàn)， 按照這種思路可以反復(fù)迭代,， 應(yīng)該會

使我們關(guān)系的工作帶寬提升更多