使用焊膏時(shí)為什么會看到錫珠,？ 1.在印刷之前,，焊膏沒有完全加熱和解凍并攪拌均勻,。 2.印刷時(shí)間過長后,，沒有回流,，溶劑蒸發(fā),，漿料變成干粉，然后轉(zhuǎn)移到油墨中,。 3.打印太厚,，無鉛水洗錫膏，按下組件后多余的焊膏溢出,。 4.當(dāng)reflow時(shí),，溫度上升太快，導(dǎo)致碰撞,。 5.貼片的壓力太大,，壓力壓迫使焊膏塌陷在墨水上。 6.環(huán)境影響;濕度過高,，常溫25，/-5,，濕度40-60％,，下雨時(shí)-95％，需要除濕,。 7.墊開口形狀不好,，不用防錫珠處理。 8.錫膏活性不好,，干燥太快,，或者錫粉太多。 9.焊膏長時(shí)間暴露在氧化環(huán)境中,，吸收空氣中的水分,。 10.預(yù)熱不充分，加熱過慢,，不均勻,。 11.打印偏移量，使一些焊膏位于pcb上,。 12.焊球的直徑小于0.13mm,，或小于5的600mm。
除開加熱時(shí)間,，加熱速率和值溫度以外,，焊接加工工藝對倒裝焊料的焊接的危害針對焊膏是不一樣的,。焊膏由焊粉和助焊液構(gòu)成。焊料粉末狀在焊接后產(chǎn)生點(diǎn)焊,。這是一種純金屬材料,，可作為電氣設(shè)備，無錫水洗錫膏,，熱和機(jī)械連接,。助焊劑是各種各樣有機(jī)化學(xué)物質(zhì)的化合物，關(guān)鍵作為復(fù)原通孔和待焊接金屬表層 上的金屬氧化物層,。傳統(tǒng)式的焊膏是依據(jù)助焊劑設(shè)計(jì)方案全過程中回流焊爐的加熱速度設(shè)計(jì)方案的,。在流回全過程中，有機(jī)成分將慢慢蒸發(fā)并-復(fù)原,。假如用加熱服務(wù)平臺加工工藝替代,，錫膏水洗，它會更改加熱時(shí)間,，加熱速率和值溫度,，因而會危害有機(jī)成分的系數(shù)揮發(fā)全過程，導(dǎo)致好多個(gè)關(guān)鍵難題：1,。助焊液過快如如煎炸錫狀況;過快的加熱非常容易造成錫的過多炭化,，水洗型錫膏，而且焊接后的結(jié)合性減少,。 
事實(shí)上,，有許多不同的項(xiàng)目需要檢查焊膏。不同的規(guī)格有不同的要求,。一般來說,，在運(yùn)營和后續(xù)-性方面，平均有15-20項(xiàng),。供應(yīng)商不需要每次發(fā)貨,。就用戶而言，只需要以簡單的方式測試關(guān)鍵項(xiàng)目,，而無需復(fù)雜和昂貴的儀器,。根據(jù)此視圖選擇以下五個(gè)項(xiàng)目，可供用戶現(xiàn)場參考,。 1密封性粘結(jié)性或熔融性試驗(yàn)2分散錫試驗(yàn)擴(kuò)散試驗(yàn)3粘度試驗(yàn)粘度試驗(yàn)和粘度指數(shù)觸變性4附著力tackforce5印刷性可印刷性
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