金屬封裝外殼編程囊括了加工的工序設定,、刀具選擇，轉速設定,，刀具每次進給的距離等等,。此外，不同產(chǎn)品的裝夾方式不同,，在加工前要設計好夾具,，部分結構復雜產(chǎn)品需要做專門的夾具。金屬封裝形式多樣,、加工靈活,，可以和某些部件(如混合集成的a／d或d／a轉換器)融合為一體，金屬管殼生產(chǎn)廠家,，適合于低i／o數(shù)的單芯片和多芯片的用途,，也適合于射頻、微波,、光電,、聲表面波和大功率器件，可以滿足小批量,、高-性的要求,。金屬封裝外殼此外密度較大，芯片金屬管殼,，不適合航空,、航天用途。1．3 鋼10號鋼熱導率為49．8 w(m-1k-1),，大約是可伐合金的三倍,，它的cte為12．6×10-6k-1，與陶瓷和半導體的cte失配,，可與軟玻璃實現(xiàn)壓縮封接,。不銹鋼主要使用在需要耐腐蝕的氣密封裝里，金屬管殼鍍金,，不銹鋼的熱導率較低,，如430不銹鋼(fe-18cr,，中國牌號4j18)熱導率僅為26．1 w(m-1k-1)。

 -的導熱性,，提供熱耗散,；-的導電性，減少傳輸---,；-的emi／rfi屏蔽能力,； 較低的密度，足夠的強度和硬度,，-的加工或成形性能,；可鍍覆性、可焊性和耐蝕性,，以實現(xiàn)與芯片,、蓋板、印制板的-結合,、密封和環(huán)境的保護,；較低的成本。傳統(tǒng)金屬封裝材料包括al,、cu,、mo、w,、鋼,、可伐合金以及cu／w和cu／mo等金屬封裝外殼此外密度較大，不適合航空,、航天用途,。1．3 鋼10號鋼熱導率為49．8 w(m-1k-1)，無錫金屬管殼,，大約是可伐合金的三倍，它的cte為12．6×10-6k-1,，與陶瓷和半導體的cte失配,，可與軟玻璃實現(xiàn)壓縮封接。不銹鋼主要使用在需要耐腐蝕的氣密封裝里,，不銹鋼的熱導率較低,，如430不銹鋼(fe-18cr，中國牌號4j18)熱導率僅為26．1 w(m-1k-1),。這種材料已在金屬封裝中得到廣泛使用,，如美國sinclair公司在功率器件的金屬封裝中使用glidcop代替無氧高導銅作為底座。美國sencitron公司在to-254氣密金屬封裝中使用陶瓷絕緣子與glidcop引線封接,。