錫粉的參數(shù):焊膏中金屬的含量決定了焊縫的大小。隨著金屬百分比的增加,，焊縫尺寸也會(huì)增加,。然而,，在給定粘度下，免水洗錫膏,，隨著金屬含量增加,，焊料橋接的趨勢(shì)相應(yīng)地增加。按重量計(jì)算的金屬含量百分比對(duì)粘度有直接影響,。用于印刷的焊膏中金屬含量的百分比為88％至90％,。用于印刷的金屬含量的百分比為88％至90％。粘度是焊膏的主要特征指標(biāo),。這是影響印刷性能的重要因素：粘度太大,，焊膏不易通過(guò)模板的漏孔，印刷圖案不完整,。粘度太小,，印刷后焊膏圖案容易塌陷。
使用焊膏時(shí)為什么會(huì)看到錫珠,？ 1.在印刷之前,，焊膏沒(méi)有完全加熱和解凍并攪拌均勻。 2.印刷時(shí)間過(guò)長(zhǎng)后,，沒(méi)有回流,，溶劑蒸發(fā)，漿料變成干粉,，然后轉(zhuǎn)移到油墨中,。 3.打印太厚,，錫膏水洗，按下組件后多余的焊膏溢出,。 4.當(dāng)reflow時(shí),，溫度上升太快，導(dǎo)致碰撞,。 5.貼片的壓力太大,，壓力---使焊膏塌陷在墨水上。 6.環(huán)境影響;濕度過(guò)高,，常溫25,，上海水洗錫膏，/-5,，濕度40-60％,，下雨時(shí)---95％，需要除濕,。 7.墊開(kāi)口形狀不好,，不用防錫珠處理。 8.錫膏活性不好,，干燥太快,，無(wú)鉛水洗錫膏，或者錫粉太多,。 9.焊膏長(zhǎng)時(shí)間暴露在氧化環(huán)境中,，吸收空氣中的水分。 10.預(yù)熱不充分,，加熱過(guò)慢,，不均勻。 11.打印偏移量,，使一些焊膏位于pcb上,。 12.焊球的直徑小于0.13mm，或小于5的600mm,。
使用焊膏;首先使用過(guò)的焊膏,，早期生產(chǎn)日期的焊膏;在生產(chǎn)車(chē)間設(shè)置“焊膏等待區(qū)”，放置生產(chǎn)線(xiàn)并返回待使用的焊膏,，并優(yōu)先在生產(chǎn)線(xiàn)上使用焊膏;操作員打開(kāi)焊膏蓋后，觀察焊膏的外觀,，發(fā)現(xiàn)結(jié)塊和皮膚干燥的現(xiàn)象,，并反饋給工藝---。使用過(guò)的焊膏下次不應(yīng)與未使用的焊膏混合,，應(yīng)分別用空瓶包裝,。在添加焊膏之前,，請(qǐng)?jiān)谑褂们熬鶆驍嚢韬父唷Ｊ謩?dòng)攪拌速度為2-3秒,，轉(zhuǎn)動(dòng)1次,，持續(xù)時(shí)間為2分鐘至5分鐘，設(shè)備攪拌時(shí)間為3分鐘,。賓語(yǔ),。
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