昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的高新技術(shù)企業(yè) ,。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

千住金屬所開發(fā)出之無鉛鍚膏「eco solder paste」比較之前的鍚膏，是--無鉛化所-生的問題,，如保存---性,、供鍚---性、潤(rùn)濕性及高融-化之耐熱性等問題,，都能得到解決之新世代環(huán)保鍚膏,。

維持了舊-品grn360系列印刷時(shí)的黏度---性，m705錫條,，更提升了耐熱性,、flux飛散抑制、高信賴性的-裝品---,、及生-性的綜合性新-品,。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的高新技術(shù)企業(yè) ,。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

錫膏問題分析

焊膏的回流焊接是用在smt裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法,，這種焊接方法把所需要的焊接特性地結(jié)合在一起,，這些特性包括易于加工、對(duì)各種smt設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性,，具有高的焊接-性以及成本低等,；然而,，在回流焊接被用作為重要的smt元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候,，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上,，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的smt焊接材料,，尤其是在超細(xì)微間距技術(shù)不斷取得進(jìn)展的情況之下。