成分分析過程可以分為三個主要的步驟：前處理、分離,、定性定量,。前處理主要是將待測試樣品制成符合分析要求的狀態(tài)，例如清洗,、過篩,、消解、除水等,。分離是指通過各種手段有方向性的將某些成分分離出來,，脫模劑,，以排除分離組分對其他組分分析的干擾以及更準(zhǔn)確的分析分離組分,。定性定量分析主要是利用光譜、色譜,、能譜,、熱譜、質(zhì)譜,，化學(xué)滴定等手段進(jìn)行組分的結(jié)構(gòu)含量分析,。

1.常規(guī)檢測項目

配方還原、主成分定性定量,、雜質(zhì)成分分析,、污染物分析,、牌號鑒定、農(nóng)殘,、重金屬,、vocs

2.常規(guī)檢測產(chǎn)品

橡膠及橡膠制品、塑料及塑料制品,、涂料,、油漆、油墨,、膠黏劑,、清洗劑、食品接觸材料,、金屬及其合金,、化工助劑、化工原料,、化學(xué)品

工業(yè)診斷異物分析：

企業(yè)在生產(chǎn)或研發(fā)中常遇到的一些自身難以解決的問題,，蠟系脫模劑成分分析，如異物,、雜質(zhì),、斑點的成分、異物,、表面出油,、開裂、斷裂,、吐白、吐霜等,。工業(yè)診斷異物分析從問題的源頭—產(chǎn)品的配方及成分上去尋找原因,，先對異物分離提純再利用相應(yīng)的大型分析儀器檢測，---將儀器檢測數(shù)據(jù)與相關(guān)文獻(xiàn)及行業(yè)經(jīng)驗相結(jié)合,，提出從源頭上解決工業(yè)問題的方案,。

常見工業(yè)診斷異物分析項目：

? pcb電路板失效

pcb腐蝕、pcb氣泡,、表面斑點,、開裂、氧化,。

? 電子元器件失效

斑點,、集成電路、微波器件、繼電器和連接器,。

? 機械零部件

金屬/非金屬斷口形貌分析,；機械零部件斷裂根因分析；變se/se差根因分析,；表面處理異常分析,、變形/配合---根因分析,、污染物/夾雜物等異物分析,、龜裂/老化/脆化根因分析、各類腐蝕---分析,、焊接---失效分析,。

? 電子零組件

阻容感失效分析、半導(dǎo)體分立器件在板故障分析,、 ic封裝級分析,、電源模塊/鋰離子電池失效分析pcb/pcba/連接器/線纜失效分析、各類手機零部件失效分析,。

? 未知化工原料/中間體/產(chǎn)物

烴類,；醇、酚,、醚類,，羧酸、酯類,；醛,、酮、醌類,；鹵代物,；雜環(huán)化合物；芳香族類,；---酸,、蛋白質(zhì)、---類,。無機物：無機鹽,；無機酸；氧化物,；無機堿,；單質(zhì)元素。

? 未知異物雜質(zhì)

電子產(chǎn)品的嵌入異物或異樣斑點,；表面污染物,、析出物、油狀物,、霧狀物,；橡膠噴霜,；工業(yè)產(chǎn)品黃變、發(fā)黑,；化工產(chǎn)品的雜質(zhì),、副產(chǎn)物。

工業(yè)診斷異物分析意義：

? 降低產(chǎn)品缺陷率

? 減少返修率

? 提高產(chǎn)品---性

? 降低產(chǎn)品售后服務(wù)費用

? 增強產(chǎn)品品牌形象