smt無(wú)鉛低溫焊膏的特性及應(yīng)用說(shuō)明無(wú)鉛低溫焊膏名稱是無(wú)鉛焊膏系列，熔點(diǎn)為138°c的焊膏稱為低溫焊膏,，免水洗錫膏,，當(dāng)組件時(shí)用于貼片當(dāng)無(wú)法承受138°c及以上的溫度時(shí)以及使用芯片回流工藝時(shí)，焊接過程中使用低溫焊膏,。在led工業(yè)中非常流行,，水洗 錫膏,，以保護(hù)不能承受高溫回流焊接的元件和pcb。合金組成為snbisn42bi58,，錫粉的粒徑為25-45μm,。錫膏復(fù)溫：錫膏通常存放在冰箱中，溫度一般在5~10°c左右,，必須將錫膏從冰箱中取出,，恢復(fù)到室溫約4小時(shí)。在停機(jī)期間未用完的焊膏不應(yīng)返回原罐,，但應(yīng)單獨(dú)存放,。工作環(huán)境：溫度20~25°c，相對(duì)濕度70％以下,。攪拌時(shí)間：建議用手?jǐn)嚢杓s3至5分鐘,，鎮(zhèn)江水洗錫膏，然后攪拌約1-3分鐘,。包裝：500g /瓶也可以包裝提供,。

焊膏和焊粉之間有什么關(guān)系？焊膏也稱為焊粉,，主要由錫鉛合金組成,。它們形成63/37的比例，并且焊膏是具有一定粘度和-觸變性的均勻混合物,。在常溫下,，焊膏可以首先將電子元件粘合到預(yù)定位置。當(dāng)加熱到一定溫度熔點(diǎn)時(shí),，焊接的組件和焊盤通過溶劑和一些添加劑的蒸發(fā)以及合金粉末的熔化而連接,。冷卻后，一起形成連接的焊點(diǎn),。鉛焊膏的重點(diǎn)是要求均勻分布錫粉尺寸,。這里我們要談?wù)勫a粉粒度分布的比例。在國(guó)內(nèi)焊粉或焊膏制造商中,，我們經(jīng)常使用分配比來(lái)測(cè)量錫粉,。均勻性：以25~45μm錫粉為例。通常,，約35μm的粒徑比約為60％,，35μm以下的部分約為20％。錫粉和各種焊膏中的助焊劑,。比例不一樣,。選擇焊膏時(shí)，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品,，生產(chǎn)工藝,，焊接部件的精度和焊接效果要求選擇不同的焊膏,。

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