銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,， 它作為pcb的導(dǎo)電體,。它容易粘合于絕緣層,，接受印刷保護(hù)層,，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,，銅箔一般有90箔和88箔兩種,，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm 銅箔,，是用途廣泛的裝飾材料,。如：賓館酒店、寺院佛像,、---,、瓷磚馬賽克、工藝品等,。 [1] 產(chǎn)品特性編輯銅箔具有低表面氧氣特性,，可以附著與各種不同基材，純銅箔,，如金屬,，銅箔，絕緣材料等,，擁有較寬的溫度使用范圍,。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電,，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材,，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性,，并提供電磁屏蔽的效果。