使用焊膏時為什么會看到錫珠？ 1.在印刷之前,，焊膏沒有完全加熱和解凍并攪拌均勻,。 2.印刷時間過長后，沒有回流,，溶劑蒸發(fā),，漿料變成干粉，smt免洗錫膏,，然后轉(zhuǎn)移到油墨中,。 3.打印太厚,，按下組件后多余的焊膏溢出。 4.當reflow時,，溫度上升太快,，高溫錫膏免洗，導致碰撞,。 5.貼片的壓力太大,，壓力---使焊膏塌陷在墨水上。 6.環(huán)境影響;濕度過高,，常溫25,，/-5，濕度40-60％,，下雨時---95％,，需要除濕。 7.墊開口形狀不好,，不用防錫珠處理,。 8.錫膏活性不好，干燥太快,，免洗型錫膏,，或者錫粉太多。 9.焊膏長時間暴露在氧化環(huán)境中,，吸收空氣中的水分,。 10.預熱不充分，加熱過慢,，不均勻,。 11.打印偏移量，使一些焊膏位于pcb上,。 12.焊球的直徑小于0.13mm,，或小于5的600mm。

用于將焊膏添加到鋼絲網(wǎng)中的焊膏具有12小時的使用壽命,。蓋子打開后,，焊膏不使用48小時。從鋼網(wǎng)中回收的焊膏應重新裝入新的焊膏瓶,，常州免洗錫膏，以避免和使用未使用的焊膏,。在同一個瓶子中,，回收的焊膏的使用期限是從---一次打開蓋子開始的24小時，并且項目確認是否申請報廢,。剩余的焊膏應覆蓋內(nèi)蓋,，向下推內(nèi)蓋以接觸焊膏表面,，擠出內(nèi)蓋和焊膏之間的空氣，然后擰緊外蓋,。如果您不繼續(xù)使用它,，請將其放回冰箱并將其存放在冰箱中，然后再密封,。用膠帶密封瓶口之間的縫隙,。當有新舊焊膏的混合物時，配置方法是：使用舊錫的1/4將漿料與3/4新鮮焊膏均勻混合,，以保持新舊焊膏在混合時保持---狀態(tài)一起,。

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