無鉛錫膏的粘度：在smt工作流程中，從完成無鉛焊膏的印刷或點(diǎn)注入以及將組件連接到回流焊開始,，佛山無鉛錫膏供應(yīng)商,，中間會有一個運(yùn)動處理。放置或處理pcb的過程,；在此過程中,，為-印刷或斑點(diǎn)焊膏不變形且粘貼在pcb焊膏上的組件不移位，要求將無鉛焊膏回流到電路板上,。 pcb板焊接前,，它應(yīng)具有-的附著力和保持時間。

a.無鉛焊膏的粘度指數(shù)即粘度通常以“ pa·s”為單位,； 200-600pa·s的無鉛錫膏更適合于針型點(diǎn)注入或自動化,。高生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷過程中需要較高粘度的無鉛錫膏,，因此印刷過程中使用的無鉛錫膏的粘度一般在600-1200 pa左右

b.高粘度無鉛錫膏具有成堆效果好的特點(diǎn),，更適合于小間距印刷；低粘度無鉛焊錫膏在打印時跌落更快,，工具無需清洗,，節(jié)省時間等。

c.無鉛焊膏的粘度的另一個特征是,，隨著無鉛焊膏的攪拌,，其粘度會發(fā)生變化，攪拌時其粘度會降低,。停止時稍稍靜置,，其粘度將恢復(fù)為原始狀態(tài)；這對于如何選擇不同粘度的無鉛焊錫膏-重要,。

步驟是對錫,，鉛，焊鉛錫膏,，松香,，防氧化劑的檢測，檢驗(yàn)人員檢查材料符合標(biāo)準(zhǔn)后轉(zhuǎn)到生產(chǎn)后才可生產(chǎn),。

第二步驟錫料的熔化,。將主輔材料按照一定的比例調(diào)試后放入熔爐中熔化,，熔化后加防氧化劑覆蓋在其表面，

加高溫度輕微攪動使之完全溶合,。