與傳統式金屬封裝材料對比,，他們關鍵有下列優(yōu)勢：能夠根據改變提高體的類型、體積分數,、排序方法或改變常規(guī)鋁合金,，改變材料的熱工藝性能，考慮封裝熱失配的規(guī)定,，乃至簡單化封裝的設計方案;材料生產制造靈便,，價錢持續(xù)減少，非常是可立即成型,，防止了價格昂貴的生產加工花費和生產加工導致的材料耗損,；盡管---能夠選用相近銅的方法處理這個問題，但銅,、鋁與集成ic,、基鋼板比較---的熱失配，給封裝的熱設計產生挺大艱難,，金屬管殼鍍金,，危害了他們的普遍應用。1．2鎢,、鉬mo的cte為5．35×10-6k-1,，與可伐和al2o3十分配對，它的導熱系數非常高,，為138w(m-k-1),，所以做為氣密性封裝的基座與可伐的腋角電焊焊接在一起，用在許多中,、高功率的金屬封裝中 cu／w和cu／mo以便減少cu的cte,，能夠將銅與cte標值較小的化學物質如mo、w等復合型,，獲得cu／w及cu／mo金屬材料-金屬材料復合型材料,。這種材料具備高的導電性、傳熱性能,，另外結合w,、mo的低cte、高韌性特點,。cu／w及cu／mo的cte能夠依據組元相對性成分的轉變開展調節(jié),，能夠用作封裝基座、熱沉,，還能夠用作散熱器。