我們都知道,，在進(jìn)行鍍硬鉻工藝時(shí)，需要電流來(lái)促進(jìn)反應(yīng),。那么電流在鍍硬鉻工藝中扮演著什么角色呢,？

鍍硬鉻有一個(gè)能產(chǎn)生正常鍍層的電流密度范圍。當(dāng)電流密度過(guò)低時(shí)﹐陰極極化作用較小﹐鍍層桔晶粗大﹐甚至沒(méi)有鍍層,。隨著電流密度的增加﹐陰極極化作用隨著增加﹐鍍層晶粒越來(lái)越細(xì),。當(dāng)電流密度過(guò)高﹐超過(guò)---電流密度時(shí)﹐鍍層開(kāi)始惡化﹐甚至出現(xiàn)---﹐枝晶狀﹐燒焦及發(fā)黑等。電流密度的變化的上限和下限是由電鍍液的本性﹐濃度﹐溫度和攪拌等因素決定的,。一般情況下﹐主鹽濃度增大﹐鍍層溫度升高﹐以及有攪拌的條件下﹐可以允許采用較大的電流密度,。

其次電流波形對(duì)鍍硬鉻工藝也是有影響的。電流波形對(duì)鍍硬鉻工藝的影響是通過(guò)陰極電位和電流密度的變化來(lái)影響陰極沉積過(guò)程的﹐它進(jìn)而影響鍍層的組織結(jié)構(gòu)﹐甚至成分﹐使鍍層性能和外觀發(fā)生變化,。實(shí)踐證明﹐三相全波整流和穩(wěn)壓直流相當(dāng)﹐對(duì)鍍層組織幾乎沒(méi)有什么影響﹐而其它波形則影響較大,。

我們都知道現(xiàn)在鍍硬鉻是保護(hù)工件的常用工藝,。那么在鍍硬鉻時(shí)，整流器起到了什么作用呢,？

首先是整流器的容量,，我們要先計(jì)算滿負(fù)荷時(shí)槽鍍硬鉻件蕞大的被鍍面積，然后以工作電流密度乘以鍍硬鉻件的總面積,，硬鉻電鍍,，即指所需電流。同時(shí)應(yīng)考慮對(duì)鍍硬鉻件---的沖擊電流以及整流器實(shí)際使用額定電流一般為85%,，且技術(shù)要求也不允許滿負(fù)荷工作,，否則容易跳閘而毀壞整流器元件。

其次整流器的功率也十分關(guān)鍵,，由于整流器中的許多-器件會(huì)消耗部分輸入的交流功率,，使直流輸出功率小于交流輸入功率，即整流效率則是輸出直流功率與輸入交流功率之比(,，其值越大,，整流器自身耗電越少，裝飾鉻電鍍,，性能越好,。所以要求整流器的操作功率應(yīng)不低于額定功率的75%，以減少交流脈動(dòng)的幾率,。因?yàn)榻涣髅}動(dòng)對(duì)鍍硬鉻是十分有害的,。如果超過(guò)限度會(huì)使鍍硬鉻的鉻鍍層產(chǎn)生裂紋，影響鍍硬鉻的鉻層硬度和光亮度,。