高精密hdi線路板特點及應用
高精密hdi線路板特點及應用
hdi板high density interconnector,,即高密度互連板,,是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。hdi板有內(nèi)層線路和外層線路,,再利用鉆孔,、孔內(nèi)金屬化等工藝,使各層線路內(nèi)部實現(xiàn)連結,。
hdi板一般采用積層法制造,,積層的次數(shù)越多,板件的技術-越高,。普通的hdi板基本上是1次積層,,-hdi采用2次或以上的積層技術,同時采用疊孔,、電鍍填孔,、激光直接打孔等pcb技術。
當pcb的密度增加超過八層板后,,以hdi電路板來制造,,其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低。hdi板有利于構裝技術的使用,,其電性能和訊號正確性比傳統(tǒng)pcb更高,。此外,hdi板對于射頻干擾,、電磁波干擾,、靜電釋放、熱傳導等具有-的---,。
電子產(chǎn)品不斷地向高密度,、發(fā)展,所謂“高”,除了提高機器性能之外,,還要縮小機器的體積,。高密度集成hdi技術可以使終端產(chǎn)品設計小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標準,。目前流行的電子產(chǎn)品,,諸如手機、數(shù)碼---機,、筆記本電腦,、汽車電子等,很多都是使用hdi板,。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場的需求,,hdi板的發(fā)展會非常迅速。
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