pcb模組架72mm寬 din導軌安裝電路板
pcb導軌塑料電氣殼體108mm模塊組件

um-pro 擠壓型材面板安裝底座
um-pro 擠壓型材面板安裝底座可提供多種電子元件安裝方式,，設備可安裝在 din 導軌上。
可根據(jù)需求,，哪個廠家的好pcb模組支架,，切割不同長度的底座，外殼有三種不同的寬度,，配備各種附件,。
um-pro 擠壓型材外殼采用無鹵素耐高溫塑料，耐受環(huán)境溫度可達 100°c,，符合 ul 要求,。

拼接組裝，節(jié)省時間
pcb 導軌有三層
殼體寬度有 72 mm,、108 mm 和122 mm,。
面板安裝底座采用卡接組裝，無需工具,，快且簡單
多種接線方式
緊湊型設計,，可安裝扁平型電子模塊，可安裝在標準 din 導軌上,，或直接安裝在控制柜上
um-pro 殼體適用多種接線方式,。頂層的 pcb 上，元件可以安裝到電路板邊緣上,，并通過快速執(zhí)行機制固定,。
從而，終端客戶仍可以對連接器接線。

連接總線,，多種接線方式
更多選項
蓋罩和其他附件
可提供更多選擇,，如蓋罩自由定位，或選用bus將各個模塊連接起

pcb布線與布局增大線路間的距離是減小電容耦合的辦法
pcb布線與布局在正式布線之前,，首要的一點是將線路分類,。主要的分類方法是按功率電平來進行，以每30db功率電平分成若干組
pcb布線與布局不同分類的導線應分別捆扎,，分開敷設,。對相鄰類的導線，在采取屏蔽或扭絞等措施后也可歸在一起,。分類敷設的線束間的距離是50~75mm

pcb布線與布局電阻布局時,，放大器、上下拉和穩(wěn)壓整流電路的增益控制電阻,、偏置電阻上下拉pcb布線與布局旁路電容靠近電源輸入處放置
pcb布線與布局去耦電容置于電源輸入處,。盡可能靠近每個ic
pcb布線與布局pcb基本特性阻抗：由銅和橫切面面積的決定。具體為：1盎司0.49毫歐/單位面積電容：c=eoera/h,，eo：自由空間介電常數(shù),，er：pcb基體介電常數(shù)，a：電流到達的范圍,，h：走線間距電感：平均分布在布線中,，約為1nh/m盎司銅線來講，在0.25mm(10mil)厚的fr4---下,，位于地線層上方的0.5mm寬,，20mm長的線能產(chǎn)生9.8毫歐的阻抗，20nh的電感及與地之間1.66pf的耦合電容,。

pcb布線與布局pcb布線基本方針：增大走線間距以減少電容耦合的串擾,；平行布設電源線和地線以使pcb電容達到；將敏感高頻線路布設在遠離高噪聲電源線的位置,；加寬電源線和地線以減少電源線和地線的阻抗,；
pcb布線與布局分割：采用物理上的分割來減少不同類型信號線之間的耦合，尤其是電源與地線

pcb布線與布局局部去耦：對于局部電源和ic進行去耦,，在電源輸入口與pcb之間用大容量旁路電容進行低頻脈動濾波并滿足-功率要求,，在每個ic的電源與地之間采用去耦電容，這些去耦電容要盡可能接近引腳,。