流程：

清洗：其作用是將組裝好的pcb板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設(shè)備為清洗機(jī)，湖州smt,，位置可以不固定,，可以在線，smt維修,，也可不在線,。

檢測：其作用是對組裝好的pcb板進(jìn)行焊接和裝配的檢測。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡,、在線測試儀ict、飛針測試儀,、自動光學(xué)檢測aoi,、x-ray檢測系統(tǒng)、功能測試儀等,。位置根據(jù)檢測的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的pcb板進(jìn)行返工,。所用工具為烙鐵,、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。

smt貼片加工中解決印刷故障的方法

二,、安裝時(shí)應(yīng)選擇間距不超過0.5mm,、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的ic安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷,，回流時(shí)會出現(xiàn)短路,。

三、再熔焊

再流焊引起裝配失效的主要原因如下：

1.加熱速度過快,；

2.加熱溫度過高,；

3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；

4.通量濕得太快了,。