噴霧閥的原理
噴霧閥適用于低粘度流體,尤其是粘度小于1000cps的流體。水的粘度是1cps,而芥末醬的粘度是200,000cps左右,。要想選用一個(gè)合適的噴霧閥,,就要考慮到膠閥自身的噴射角度和控制模塊,�,?刂颇K-流體在噴射前被霧化,,而在噴射后,又可以迅速地恢復(fù)原先狀態(tài),,這樣便可防止流體在閥內(nèi)阻塞,。噴霧閥多用于三防漆涂覆流體類型。
自動(dòng)點(diǎn)膠閥設(shè)備便利
自動(dòng)點(diǎn)膠閥包括了大部分的點(diǎn)膠閥種類,,因?yàn)樽詣?dòng)類型點(diǎn)膠閥相比較手動(dòng)點(diǎn)膠閥有更準(zhǔn)確,,工作時(shí)間更久等特點(diǎn),所以生產(chǎn)比較大量的產(chǎn)品時(shí)選用自動(dòng)類型的點(diǎn)膠閥能夠有效的提高生產(chǎn)效率,,使產(chǎn)品點(diǎn)膠更準(zhǔn)確,,其實(shí)自動(dòng)類型的點(diǎn)膠閥在使用中也有很多要注意到的地方,比如因?yàn)樽詣?dòng)的設(shè)備相比來說元器件會(huì)相應(yīng)的增多,,所以要注意保養(yǎng)維護(hù),,正確使用點(diǎn)膠閥,可以降低點(diǎn)膠閥出現(xiàn)故障的可能,。
噴射閥用途:流體點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),,它可以構(gòu)造形成點(diǎn)、線,、面(涂敷)及各種圖形,,大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷,。這項(xiàng)技術(shù)以受控的方式對(duì)流體進(jìn)行精1確分配,,可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠,、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片,、電子元件等)的合適位置,以實(shí)現(xiàn)元器件之間機(jī)械或電氣的連接,,該技術(shù)要求點(diǎn)膠系統(tǒng)操作性能好,、點(diǎn)膠速度高且點(diǎn)出的膠點(diǎn)一致性好和精度高。目前,,ab膠點(diǎn)膠閥,,-都在研究能夠適應(yīng)多種流體材料,點(diǎn)膠閥,,并具有-柔性的點(diǎn)膠設(shè)備,,使其能精1確控制流體流量和膠點(diǎn)的位置,以獲得均勻的膠點(diǎn),,同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位,,點(diǎn)硅膠,,以適應(yīng)電子封裝行業(yè)發(fā)展的需要。隨著封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,,點(diǎn)膠技術(shù)也逐漸由接觸式點(diǎn)膠向無接觸式(噴射)點(diǎn)膠轉(zhuǎn)變,。過去的幾十年里,接觸式針頭點(diǎn)膠研究已取得較大進(jìn)展,,能實(shí)現(xiàn)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位,,并能獲得直徑小到100微米的膠點(diǎn),但其點(diǎn)膠速度慢且膠點(diǎn)一致性較差;無接觸式噴射點(diǎn)膠的出現(xiàn),,大大提高了流體材料分配的速度,噴射頻率高,,并且膠點(diǎn)均勻,、一致性好。
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