pcb電路板制作流程

印制線路板的設(shè)計(jì)工藝流程包括原理圖的設(shè)計(jì)、電子元器件數(shù)據(jù)庫登錄,、設(shè)計(jì)準(zhǔn)備,、區(qū)塊劃分、電子元器件配置,、配置確認(rèn),、布線和終檢驗(yàn)。在流程過程中,，無論在哪道工序上發(fā)現(xiàn)了問題,，都必須返回到上道工序，進(jìn)行重新確認(rèn)或修正,。

根據(jù)電路功能需要設(shè)計(jì)原理圖,。原理圖的設(shè)計(jì)主要是依據(jù)各元器件的電氣性能根據(jù)需要進(jìn)行合理的搭建，通過該圖能夠準(zhǔn)確的反映出該pcb電路板的重要功能,，以及各個(gè)部件之間的關(guān)系,。原理圖的設(shè)計(jì)是pcb制作流程中的第yi步，也是十分重要的一步。通常設(shè)計(jì)電路原理圖采用的軟件是protel,。

沉銅&板電

工作原理

在經(jīng)過活化,、加速等相應(yīng)步驟處理后，孔壁上非導(dǎo)體表面已均勻分布著有催化活性的鈀層,，不銹鋼板研磨,，在鈀金屬的催化和堿性條件下，甲醛會(huì)離解氧化而產(chǎn)生還原性的氫,。  hcho+oh-   pd催化  hcoo  +h2↑ 接著是銅離子被還原:

cu2+ + h2 + 2oh-  *** cu + 2h2o

上述析出的化學(xué)銅層,，又可作自我催化的基地，使cu2+在已催化的基礎(chǔ)上被還原成金屬銅,，因此接連不斷完成要求之化學(xué)銅層。