免清洗助焊劑

要使焊接后的pcb板面不用清洗就能達(dá)到規(guī)定的水平,，助焊劑的選擇是一個(gè)關(guān)鍵，通常對免清洗助焊劑有下列要求：

低固態(tài)含量：2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量20～40%,、中等的固態(tài)含量10～15%和較低的固態(tài)含量5～10%,，有鉛助焊劑廠家，用這些助焊劑焊接后的pcb板面留有或多或少的殘留物,，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%,，有鉛助焊劑，而且不能含有松香,，因此焊后板面基本無殘留物,。

助焊劑的種類繁多，一般可分為無機(jī)系列,、有機(jī)系列和樹脂系列,。

無機(jī)系列助焊劑無機(jī)系列助焊劑的化學(xué)作用強(qiáng)，助焊性能---,，但腐蝕作用大,，有鉛助焊劑批發(fā)，屬于酸性焊劑,。因?yàn)樗�溶解于��,，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機(jī)酸和無機(jī)鹽2類。

含有無機(jī)酸的助焊劑的主要成分是---,、等,，含有無機(jī)鹽的助焊劑的主要成分是---、---等,，助焊劑,，它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗，因?yàn)槿魏螝埩粼诒缓讣�上的鹵化物都會引起---的腐蝕,。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接,，在電子設(shè)備的裝聯(lián)中嚴(yán)禁使用這類無機(jī)系列的助焊劑。