v制造印制板過(guò)程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上,，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像,。抗蝕圖像用于“印制蝕刻工藝”,，即用保護(hù)性的抗蝕材料在覆銅箔層壓板上形成正相圖像,，那些未被抗蝕劑保護(hù)的不需要的銅箔，東莞led陶瓷板,，在隨后的化學(xué)蝕刻工序中被去掉,，蝕刻后去除抗蝕層，便得到所需的裸銅電路圖像,。而抗電鍍圖像用于“圖形電鍍工藝”,，即用保護(hù)性的抗蝕材料在覆銅層壓板上形成負(fù)相圖像，使所需要的圖像是銅表面,，led陶瓷板加工,，經(jīng)過(guò)清潔、粗化等處理后,，在其上電鍍銅或電鍍金屬保護(hù)層(錫鉛,、錫鎳、錫,、金等),，然后去掉抗蝕層進(jìn)行蝕刻，led陶瓷板功能,，電鍍的金屬保護(hù)層在蝕刻工序中起抗蝕作用,。

v以上兩種工藝過(guò)過(guò)程概括如下：厚膜電路印刷方式，薄膜電路方式,，節(jié)氣門(mén)電路,，碳膜片，電阻片,，線路板

(2)    電位器>;電位器的阻值變化特性

　　阻值變化特性是指電位器>;電位器的阻值隨活動(dòng)觸點(diǎn)移動(dòng)的長(zhǎng)度或轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)的角度變化的關(guān)系,，即阻值輸出函數(shù)特性。常用的阻值變化特性有3種,，如圖2所示,。

圖2 電位器>;電位器阻值變化曲線

　　直線式x型：隨著動(dòng)角點(diǎn)位置的變化，其阻值的變化接近直線。

　　指數(shù)式z型：電位器>;電位器阻值的變化與動(dòng)角點(diǎn)位置的變化成指數(shù)關(guān)系,。

直線式電位器>;電位器的阻值變化與旋轉(zhuǎn)角度成直線關(guān)系,。當(dāng)電阻體上的導(dǎo)電物質(zhì)分布均勻時(shí)，單位長(zhǎng)度的阻值大致相等,。它適用于要求調(diào)節(jié)均勻的場(chǎng)合如分壓器,。

其電路圖形的轉(zhuǎn)移采用上述任何原材料都無(wú)法達(dá)到其技術(shù)指標(biāo)。因此研制與開(kāi)發(fā)更新型的光致抗蝕劑-陽(yáng)極法電沉積光致抗蝕劑ed法其基本原理是將水溶性的有機(jī)酸化合物等溶于槽液內(nèi),，形成帶有正,、負(fù)荷的有機(jī)樹(shù)脂團(tuán)，而把基板銅箔作為一個(gè)極性類(lèi)似電鍍一樣進(jìn)行“電鍍”即電泳,，在銅的表面形成5-30μm光致抗蝕膜層，是可控制的,。其分辨率可達(dá)到0.05-0.03mm,。這種電路圖形轉(zhuǎn)移材料是很有發(fā)展前途的工藝方法。當(dāng)然任何新型有圖形轉(zhuǎn)移材料都有它的局限性,，隨著---的發(fā)展還會(huì)研制與開(kāi)發(fā)更適合-的原材料,。



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