晶體振蕩器
1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計(jì)測(cè)試,,萬用表等無法測(cè)量,, 否則只能采用代換法了.
2.晶振常見故障有:a.內(nèi)部漏電,b.內(nèi)部開路c.變質(zhì)頻偏d.-相連電 容漏電.這里漏電現(xiàn)象,,用<測(cè)試儀>;的vi曲線應(yīng)能測(cè)出.
3.整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法:a.測(cè)試時(shí)晶振附近既周圍的有關(guān) 芯片不通過.b.除晶振外沒找到其它故障點(diǎn).
4.晶振常見有2種:a.兩腳.b.四腳,,其中第2腳是加電源的,注意不可隨 意短路.
線路板工藝流程
工具
經(jīng)me試驗(yàn)合格,,qa-的鉆咀,。
1.取拿鉆咀,搬運(yùn)上落生產(chǎn)板時(shí)需戴手套,,以免污染鉆咀及線路板,。
2.鉆咀使用前,須經(jīng)檢查ok,,-摔膠粒長(zhǎng)度在0.800〞±0.005〞之內(nèi),。
3.搬運(yùn)、擺放生產(chǎn)板過程中,,不得有拖板,、摔板,、板上齊板等現(xiàn)象發(fā)生,嚴(yán)防擦花線路板,。
4.鉆板后檢查內(nèi)容包括:孔徑大小,、孔數(shù)、孔位置,,內(nèi)層偏移多層板,、孔形狀、披鋒,、擦花,。
pcb線路板制作流程
打孔。利用鑿孔機(jī)將銅板上需要留孔的地方進(jìn)行打孔,,完成后將各個(gè)匹配的元器件從銅板的背面將兩個(gè)或多個(gè)引腳引入,,深圳砂帶機(jī),然后利用焊接工具將元器件焊接到銅板上,。
焊接工作完成后,,砂帶磨光機(jī),對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行權(quán)面的測(cè)試工作,,砂帶機(jī)價(jià)格,如果在測(cè)試過程中出現(xiàn)問題,,氣動(dòng)砂帶機(jī),,就需要通過第yi步設(shè)計(jì)的原理圖來確定問題的位置,然后重新進(jìn)行焊接或者更換元器件,。當(dāng)測(cè)試順利通過后,,整個(gè)電路板就制作完成了。
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