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電容器的發(fā)展簡況
原始的電容器是1745年荷蘭萊頓大學(xué)p.穆森布羅克發(fā)明的萊頓瓶,，它是玻璃電容器的雛形,。1874年德國德國m.鮑爾發(fā)明云母電容器,。1876年英國d.斐茨杰拉德發(fā)明紙介電容器。1900年意大利l.隆巴迪發(fā)明瓷介電容器,。30年代人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數(shù)-增長,，因而制造出較便宜的瓷介電容器。1921年出現(xiàn)液體鋁電解電容器,，電容，1938年前后改進(jìn)為由多孔紙浸漬電糊的干式鋁電解電容器,。1949年出現(xiàn)液體燒結(jié)鉭電解電容器,，1956年制成固體燒結(jié)鉭電解電容器。50年代初,，晶體管發(fā)明后,，元件向小型化方向發(fā)展。隨著混合集成電路的發(fā)展,，cbb81電容,，又出現(xiàn)了無引線的-型片狀電容器和其他外貼電容器。
電容器在電源中的應(yīng)用之浪涌電壓保護(hù)
開關(guān)頻率-的現(xiàn)代功率半導(dǎo)體器件易受潛在的損害性電壓尖峰脈沖的影響,�,？缃釉诠β拾雽�(dǎo)體器件兩端的浪涌電壓保護(hù)電容器通過吸收電壓脈沖---了峰值電壓，從而對(duì)半導(dǎo)體器件起到了保護(hù)作用,，使得浪涌電壓保護(hù)電容器成為功率元件庫中的重要一員,。
半導(dǎo)體器件的額定電壓和電流值及其開關(guān)頻率左右著浪涌電壓保護(hù)電容器的選擇。由于這些電容器承受著很陡的dv/dt值,，暄泰電子,，因此，對(duì)于這種應(yīng)用而言,，薄膜電容器是恰當(dāng)之選,。
高溫條件下陶瓷電容器擊穿機(jī)理：
半密封陶瓷電容器在高濕度環(huán)境條件下工作時(shí)，發(fā)生擊穿失效是比較普遍的---問題,。由于陶瓷電容器銀的遷移,，陶瓷電容器的電解老化擊穿已成為相當(dāng)普遍的問題。熱擊穿現(xiàn)象多發(fā)生在管形或圓片形的小型瓷介質(zhì)電容器中,，因?yàn)閾舸⿻r(shí)局部------,，較薄的管壁或較小的瓷體容易燒毀或斷裂,。
潮濕對(duì)電參數(shù)惡化的影響：
空氣中濕度過高時(shí)，htcc,，水膜凝聚在電容器外殼表面,，可使電容器的表面絕緣電阻下降。此外,，對(duì)于半密封結(jié)構(gòu)電容器來說,，水分還可滲透到電容器介質(zhì)內(nèi)部，使電容器介質(zhì)的絕緣電阻絕緣能力下降,。
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