smt貼片加工注意事項(xiàng)

1,、貼片阻容元件可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)錫，再放上元件的一頭,，用鑷子夾著元件,，焊上一頭后看下是否放正了，若已經(jīng)放正即可焊上另一頭,。

2、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,，用烙鐵處理一遍,，以免焊盤鍍錫---或被氧化，造成不好焊,，芯片則一般不需處理,。

3、開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí),，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳,。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接,。

4,、用鑷子小心地將pqfp芯片放到pcb板上，注意不要損壞引腳,，使其與焊盤對(duì)齊,，要-芯片的放置方向正確。

5,、焊完所有的引腳后,，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。

smt貼片加工中解決印刷故障的方法

一,、鋼網(wǎng)和pcb印刷方法之間沒(méi)有空白,，稱為“觸摸打印”。它要求所有結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性,，適用于印刷高l精度的錫膏,。鋼網(wǎng)和印制板保持非常平滑的觸感，印刷后與pcb分離,。因此,，該方法的印刷精度較高，南京smt,，-適用于細(xì)間隙和超微距焊膏印刷,。

1.印刷速度隨著刮板的推動(dòng),，焊膏在鋼網(wǎng)上向前滾動(dòng)。印刷速度快有利于鋼網(wǎng)

這種回彈,，同時(shí)也會(huì)阻礙焊膏的漏�,。欢�且速度太��,，smt維修,，漿料不會(huì)在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差,，通常是印刷速度較細(xì)的間隔,。

比例尺為10×20 mm/s。