電鍍工藝填過孔的高精密pcb在過孔時,，經(jīng)過封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下,，例如,，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上,，也可以通過電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來取代之前的盲微孔,。整個工藝與激光打孔后，降低了生產(chǎn)成本,，杭州電鍍加工,，提高了生產(chǎn)效率。

在水平電鍍生產(chǎn)線和垂直電鍍生產(chǎn)線中,，采用不溶性磷銅陽極電鍍工藝可以---鍍層達(dá)到預(yù)定要求,，---是對于以便攜式電子產(chǎn)品或集成電路板產(chǎn)品為主的高密度互連板hdi而言。該工藝的一個---優(yōu)點(diǎn)是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的cu2+離子,，使鍍液中cu2+離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上,，有利于長時間填充盲孔。

采用臥式脈沖電流電鍍生產(chǎn)線,，調(diào)整鍍液參數(shù)和鍍液條件,，是一種新型的超填充高密度互連板通孔工藝。該工藝能成功地填充15μm涂層上凹陷小于10μm的盲孔,。新開發(fā)的工藝還可以生產(chǎn)50μm寬,、線間距的板材。鍍層厚度非常均勻。據(jù)調(diào)查,，這種半加成法在薄銅板上鍍銅,，是制pcb電路板的常用方法。全板化學(xué)鍍銅的首要任務(wù)是---銅沉淀溶液的組成,，調(diào)整沉銅參數(shù),，在沉銅前的圖形轉(zhuǎn)移,，在沉銅后填充盲孔,，以及電鍍用緩蝕劑的閃光腐蝕參數(shù)和性能。

電鍍之定義

電鍍(electroplating)被定義為一種電沉積過程,，就是利用電解的方式使金屬附著于物體表面,，以形成均勻、致密,、結(jié)合力---的金屬層的,。簡單的理解，是物理和化學(xué)的變化或結(jié)合,。其目的是在改變物體表面之特性或尺寸,。例如賦予產(chǎn)品以金屬光澤而美觀大方。

2.電鍍之目的

電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,，改變基材表面性質(zhì)或尺寸,。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防銹,、防止磨耗,、提高 導(dǎo)電度、潤滑性,、強(qiáng)度,、耐熱性、耐候性,、熱處理之防止?jié)B碳,、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補(bǔ),。

3.電鍍原理

電鍍是一種電化學(xué)過程,，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極,，接直流電源后,，在零件上沉積出所需的鍍層。

4.塑膠外殼電鍍流程

化學(xué)去油--水洗--浸丙同---水洗---化學(xué)粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學(xué)鍍銅--水洗光亮---鹽鍍銅--水洗--光亮---鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘干送檢,。