免清洗助焊劑

要使焊接后的pcb板面不用清洗就能達到規(guī)定的水平，助焊劑的選擇是一個關(guān)鍵,，免洗無鹵助焊劑,，通常對免清洗助焊劑有下列要求：

低固態(tài)含量：2%以下傳統(tǒng)的助焊劑有較高的固態(tài)含量20～40%、中等的固態(tài)含量10～15%和較低的固態(tài)含量5～10%,，用這些助焊劑焊接后的pcb板面留有或多或少的殘留物,，助焊劑無鹵，而免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%,，而且不能含有松香,，因此焊后板面基本無殘留物。

有機類助焊劑

有機系列助焊劑的助焊作用介于無機系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間,，無鹵無松香助焊劑,，它也屬于酸性、水溶性焊劑,。含有有機酸的水溶性焊劑以乳酸,、檸檬酸為基礎(chǔ)，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無---腐蝕,，因此可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)中,，但一般不用在smt的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性起防止貼片元器件移動的作用,。