smt加工會(huì)出現(xiàn)哪些焊接的---現(xiàn)象
1,、焊點(diǎn)表面有孔:主要是由于引線與插孔間隙過大造成。
2,、焊錫分布不對(duì)稱:這個(gè)問題一般是pcba加工的焊劑和焊錫、加熱不足造成的,,smt貼片廠家,這個(gè)焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠的時(shí)候,,遇到外力作用而容易引發(fā)故障,。
3、焊料過少:主要是由于焊絲移開過早造成的,,該---焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠,,導(dǎo)電性較弱,受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障,。
4,、拉尖:主要原因是smt加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對(duì),或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的,。
smt加工廠對(duì)smt管理體系要求
a需要證明其持續(xù)提供滿足客戶以及適用法律和法規(guī)要求的產(chǎn)品的能力,;b通過系統(tǒng)的有效應(yīng)用來提高客戶滿意度,smt 插件,,包括不斷改進(jìn)系統(tǒng)并-符合客戶以及適用的法律和法規(guī)要求的過程,。注:在本標(biāo)準(zhǔn)中,宿遷smt,,術(shù)語(yǔ)“產(chǎn)品”僅適用于預(yù)期提供給客戶或客戶的產(chǎn)品,。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的所有要求都是通用的,旨在適用于各種類型,,規(guī)模和提供不同產(chǎn)品的組織,。當(dāng)由于組織及其產(chǎn)品的特性而導(dǎo)致本標(biāo)準(zhǔn)的任何要求不適用時(shí),可以考慮將其刪除,。除非減少的范圍僅
smt貼片代料加工中的盤裝和散裝物料
盤裝物料與散裝物料
散裝物料的膠帶和卷軸都通過包含部件的膠帶通常是小型ic將部件輸送到取放機(jī)器中,。但是,,主要區(qū)別在于磁帶的長(zhǎng)度�,!扒懈钅z帶”以小塊膠帶的形式提供元器件,,而“盤裝物料”又長(zhǎng)又連續(xù),并且纏繞在盤裝物料中,。盡管它們的使用取決于要組裝的板的類型,,但盤裝物料通常是-,,更常用的選擇。
卷筒包裝的很大好處是時(shí)間,。不必裝載-單獨(dú)的磁帶,,smt維修,卷軸只需要操作員裝載一次進(jìn)紙器即可進(jìn)行一次連續(xù)進(jìn)紙,。此外,,標(biāo)準(zhǔn)要求每次將新元器件裝入機(jī)器時(shí),操作員都要通知控制qc人員,。根據(jù)精益原則,,這是浪費(fèi)的。
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