盲埋孔常用于hdi電路板,。
讓我們首先來看一個具有四層堆疊的4層pcb,,如下所示,。
在上圖中,,通孔#1是-通孔,通孔#2是盲孔,,通孔#3是埋孔,。
使用此層堆疊時,盲孔只能用于將l1連接到l2,,或將l3連接到l4,。
另一方面,,埋孔只能用于將l2連接到l3。
您不能使用盲孔將l1連接到l3,,或將l2連接到l4,。 這是因為每個通孔的起點和終點必須位于-部分的遠端,以在鉆孔過程中保持結構完整性,。
它變得復雜,,pcb多層電路板設計,因為您不-擇如上所示的銅,,芯,,銅,預浸料,,銅,,簡單電路板設計,芯,,銅的堆疊,,而是將堆疊選擇為銅,預浸料,,銅,,芯,銅,,預浸料,, 銅。
通過該層,,現在可以創(chuàng)建盲孔以將l1連接到l3,,或將l2連接到l4,但不能將l1連接到l2或l3連接到l4,。
困惑,? 就像我說的那樣,盲孔/埋孔的使用可能會變得非常復雜,。
俱進科技在盲埋孔pcb設計上有多年經驗,,并且有豐富的盲埋孔hdi板制板經驗,為您提供pcb一站式服務,。
從pcb設計,、pcb打樣、再到量產,、smt貼裝,,電子整機測試。攜手俱進,,共創(chuàng)雙贏 ,!
廣州俱進科技有限公司是一家提供pcb 設計,高頻電路板設計,,生產和貼裝的公司,,公司總部定位于廣州,并在成都和廣州設立pcb布線團隊,, pcb和貼裝工廠則在廣州和東莞. 在“以市場為導向,, 以為中心”的思想指導下, 公司不斷引進-的生產設備,, 擴大---的規(guī)模,。 公司是由從事電路板制造超15年的資1深人員創(chuàng)建, 并且培養(yǎng)了一群訓練有素的員工和一個高素質的管理團隊,。 我們擁有-的生產工藝,, 精密的測試設備和高1端的自動化設備,從而-pcb板和貼裝的加急件準期率,,使我們不斷地提升在pcb行業(yè)中的-,, 并在客戶面前樹立了-的企業(yè)形象。
下面我們談一談高速pcb設計的技巧
1.知道可以提供高1級選項的設計軟件
它需要很多復雜的功能,,才能在cad軟件中進行高速設計,。而且,可能沒有太多針對業(yè)余-的程序,,并且通常沒有基于web套件的選項,。因此,您需要對-的cad工具有-的了解,。
2.高速路由
當涉及到高速走線時,,設計人員需要了解基本走線的規(guī)則,包括不切斷接地層和保持走線較短,。因此,,請防止數字線路出現一定距離的串擾,并屏蔽所有干擾產生因素,,以免損壞信號完整性,。
3.帶阻抗控制的走線
對于某些大約40-120歐姆的信號,它需要阻抗匹配,。特征阻抗匹配的提示是天線和許多差分對,。
設計人員必須了解如何計算走線寬度和-的阻抗值的疊層,這一點很重要,。如果阻抗值不正確,,可能會對信號造成---影響,,從而導致數據損壞,。
4.長度匹配跡線
高速內存總線和接口總線中有很多行,。這些線路可以在-的頻率下工作,因此-的是,,信號必須同時從發(fā)送端到接收端,。此外,它還需要一種稱為長度匹配的功能,。因此,,常見的標準定義了需要與長度匹配的公差值。
5.小化回路面積
高速pcb設計人員需要了解一些技巧,,高頻信號會導致emi,,emc等問題。因此,,他們需要遵守基本規(guī)則,,例如具有連續(xù)的接地層并通過優(yōu)化走線的電流返回路徑來減小環(huán)路面積,以及放入許多縫合過孔,。
pcb設計–電路板布局中的常見錯誤
4 –電源走線的寬度不足
如果pcb走線大約流過約500ma,,那么走線所允許的zui小寬度可能就不夠了。
所需的走線寬度取決于幾件事,,包括走線是在內部還是外部,,以及走線的厚度或銅的重量。
對于相同的厚度,,在相同的寬度下,,外層可以比內部走線承載更多的電流,因為外部走線具有-的氣流,,從而可以-地散熱,。
厚度取決于該層使用了多少銅。大多數pcb制造商都允許您從0.5 oz / sq.ft到約2.5 oz / sq.ft的各種銅重量中進行選擇,。如果需要,,您可以將銅的重量轉換為厚度測量值,例如密耳,。
在計算pcb走線的電流承載能力時,,必須確定該走線的允許溫升。
通常,,升高10℃是一個安全的選擇,,廣州電路板設計,但是如果您需要減小走線寬度,,則可以使用20℃或更高的允許溫度升高,。
5 –盲孔/埋孔不可制造
典型的通孔穿過電路板的所有層。 這意味著即使您只想將跡線從一層連接到第二層,,所有其他層也將具有此過孔,。
由于過孔甚至不使用過孔,,也會減少層上的布線空間,因此可能會增加電路板的尺寸,。
盲孔將外部層連接到內部層,,而埋孔將兩個內部層連接。 但是,,它們在可用于連接的層上有嚴格的---,。
使用實際上無法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我見過pcb設計中有很多盲孔/埋孔,,大多數都無法制造,。
要了解它們的局限性,您必須了解如何堆疊各層來制作電路板,。
|