鍍銅沉積的基本過程

電化學(xué)：銅離子得到電子的過程,，但是電荷轉(zhuǎn)移不是一步完成的,，要經(jīng)過一種中間活性粒子狀態(tài)。在電場作用下,，金屬離子首先吸附在電極表面,，在配體轉(zhuǎn)換,、配位數(shù)下降或水合分子數(shù)下降的過程中，金屬離子的能力不斷提高,，致使中心離子中空的價電子能級提高到電極的費(fèi)米能級相近時,，電子就可以在電極與離子之間產(chǎn)生躍遷，往返運(yùn)動的頻率---,，幾率幾乎相等,。可以認(rèn)為離子所帶電荷僅為離子電荷的一半,，這種中間活化態(tài)的離子通常稱為吸附原子,。所以吸附原子是保留著部分水化分子和部分電荷的離子。繼之,，失去剩余的水化分子進(jìn)入金屬晶格,，完成電荷轉(zhuǎn)移的全過程。

mt-880與m,、n,、sh110、slp,、giss,、aess、pn,、ppni,、pni、sp,、mt-480等中間體合理搭配,，組成---良的線路板酸銅添加劑，mt-580建議工作液中的用量為0.1-0.2g/l,，鍍液中含量過低,，鍍層光亮度，整平性和走位能力下降,，容易產(chǎn)生麻點(diǎn),；含量過高，銅層容易發(fā)霧,，高區(qū)產(chǎn)生毛刺,，可補(bǔ)加適量sp消除高區(qū)毛刺，用活性炭吸附或者電解處理消除鍍層白霧現(xiàn)象,。