影響電鍍的因素是多樣的,，小編主要從以下9個方面來講述如何控制電鍍產(chǎn)品,。
1 全過程控制
鍍件特性受全過程各環(huán)節(jié)工作的影響，如“低氫脆”受酸洗,、電鍍及驅(qū)氫等分工序的影響,。因此，應建立自材料供應,、鍍前處理,、電鍍、鍍后處理,、成品檢驗等全過程的控制系統(tǒng),。
2 控制點
從鍍件特性分析著手，電鍍銅,，在工序流程中找出影響鍍件的關(guān)鍵環(huán)節(jié)和發(fā)生問題的環(huán)節(jié),，五金電鍍，建立控制點進行重點控制,。找出主要影響因素,，明確規(guī)定控制項目、內(nèi)容和方法,。一般在原材料進廠檢驗,、浸蝕、電鍍,、驅(qū)氫,、鈍化環(huán)節(jié)設立控制點。
3 工藝文件
不同的電鍍零件要根據(jù)其特性分別編制合適的工藝文件。對不同的工藝流程,，處理液和電鍍液的成分,、配比，蘇州電鍍,，電鍍的工藝參數(shù)電流密度,、工作溫度、時間,、ph值等,、操作方法等應積極進行正交試驗，找出較佳工藝方案,，提高工藝水平,，積累成熟工藝經(jīng)驗。
4 工藝材料對工藝用的化工原料,、金屬陽極等原材料必須制定嚴格的標準,，明確規(guī)定原材料規(guī)格、牌號,、純度級別,、雜質(zhì)允許的較高含量等內(nèi)容。當市售的原材料純度滿足不了要求時,，應通過試驗確定詳細的純化方法和要求,。原材料的變更或代用應經(jīng)技術(shù)部門小試、中試及小批量試驗合格后,，由相應主管批準,，才能投入使用。采購進廠的原材料都要經(jīng)過嚴格的證明文件的驗收和取樣分析檢驗,，驗收合格才能入庫,。
淺談電路板焊接中的特殊
卷輪連動式選擇鍍
電子元器件的引腳和插針，例如連接器,、集成電路,、晶體管和柔性印制電路等都是采用選擇鍍來獲得---的接觸電阻和抗腐蝕性的。這種電鍍方法可以采用手工方式,，也可以采用自動方式,，單獨的對每一個插針進行選擇鍍非常昂貴，故必須采用批量焊接,。通常,，將輾平成所需厚度的金屬箔的兩端進行沖切，采用化學或機械的方法進行清潔,，然后有選擇的采用像鎳,、金,、銀、銠,、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金,、鎳鉛合金等進行連續(xù)電鍍,。在選擇鍍這一電鍍方法，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜,，只在選定的銅箔部分進行電鍍,。
刷鍍
另外一種選擇鍍的方法稱為刷鍍 。它是一種電沉積技術(shù),，在電鍍過程中并不是所有的部分均浸沒在電解液中,。在這種電鍍技術(shù)中，只對有限的區(qū)域進行電鍍,，而對其余的部分沒有任何影響,。通常，將稀有金屬鍍在印制電路板上所選擇的部分,，例如像板邊連接器等區(qū)域,。刷鍍在電子組裝車間中維修廢棄電路板時使用得更多。將一個特殊的陽極(化學反應不活潑的陽極,，例如石墨)包裹在有吸收能力的材料中(棉花棒) ,，用它來將電鍍?nèi)芤簬У剿枰M行電鍍的地方。
為什么鍍件從化學除油到弱酸蝕，中間要經(jīng)清水洗凈?
答:因為通常的化學除油溶液都是堿性的,，如果把除油溶液直接帶進酸腐蝕溶液中,，就會起酸、堿的中和反應,，降低了酸的濃度和作用,。中和反應的生成物粘附在工件上，會影響鍍層的,。故工件在化學除油后,，一定要經(jīng)清水沖洗干凈，才能進入酸腐蝕的溶液,。
電鍍層出現(xiàn)毛刺,、粗粒，通常是那些原因造成的,，如何解決?
答:鍍層出現(xiàn)毛刺,、粗粒,，主要是鍍液受懸浮雜質(zhì)污染所造成的。其來源是:空氣中的灰塵,、陽極的泥渣,、金屬雜質(zhì)的水解產(chǎn)物。此外,，還有鍍液成分不正常和操作條件不合要求等等,。解決的辦法是:調(diào)正鍍液成分和操作條件。如果是懸浮雜質(zhì)所造成,，則應將鍍液過濾,。
配制電鍍液的基本程序如何:
答:配制電鍍液的基本程序如下:
(1)將汁量好的所需電鍍---先放入開料槽(小槽)內(nèi)，再加入適量的清水溶解,，注意勿將---直接倒入鍍槽內(nèi),。
(2)溶液所含的雜質(zhì)，可以先用各種化學方法清除,，并以活性炭處理,。
(3)已處理靜置好的溶液，濾入清潔的鍍槽中,，加水至標準量,。
(4)調(diào)節(jié)好鍍液工藝規(guī)范(ph值、溫度,、添加劑等),。
(5)用低電流密度進行電解沉積，以除去其它金屬離子雜質(zhì),，直至溶液適合操作為止,。
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