中業(yè)也全部在高速增長,，雖然led芯片市場份額還不是,，但是趨勢也已經(jīng)很明顯，而且塊頭目前已經(jīng)算得上比較大了,。氣派科技產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動電源,、開關(guān)電源、通訊設(shè)備,、家用電器,、5g 、等領(lǐng)域,，可見氣派科技屬于傳統(tǒng)封裝技術(shù),。隨著集成電路技術(shù)的深化，以及電路結(jié)構(gòu)的越來越復(fù)雜,，加工工藝也將越來越復(fù)雜,。新一代生產(chǎn)線所需的投資額---甚至數(shù)十倍的增加。

無引腳芯片載體lcc或四側(cè)無引腳扁平封裝qfn,。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝,。由于無引腳，貼裝占有面積比qfp小,，高度比qfp低,，它是高速和高頻ic用封裝,。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時,，在電極接觸處就不能得到---,，因此電極觸點難于做到qfp的引腳那樣多，一般從14到100左右,。材料有陶瓷和塑料兩種,，當(dāng)有l(wèi)cc標(biāo)記時基本上都是陶瓷qfn，塑料qfn是以玻璃環(huán)氧樹脂為基板基材的一種低成本封裝,。