(1)提供一載體,，其具有一表面,；

(2)于所述載體的表面形成一金屬介質(zhì)層；

(3)于所述金屬介質(zhì)層表面化學(xué)電鍍銅,，以形成一附著于所述載體的銅箔膠帶層,；

(4)于所述銅箔膠帶層上形成一外基板材料層；

(5)對所述外基板材料層進行干燥處理,，使其硬化至未聚合狀的半固態(tài),；借此其產(chǎn)出成品可直接經(jīng)壓合而形成具有超薄銅箔膠帶的銅箔基板。

因此采用上述方案,，本發(fā)明可生產(chǎn)較薄的銅箔膠帶,，而可適用各種規(guī)格需求并便于其后蝕刻及穿孔作業(yè)，并可供應(yīng)無銅箔電鍍設(shè)備的廠商直接制成銅箔基板,，熱熔鋁箔膠帶廠家,，而所述銅箔膠帶的載具則可減少污染并吸收鉆孔作業(yè)產(chǎn)生的熱量。