線路板選擇osp工藝,，先要了解其優(yōu)缺點(diǎn)

     無(wú)論pcb線路板處于設(shè)計(jì)或者定制的階段,。對(duì)于pcb電路板的表面處理工藝的選擇上都會(huì)有著很多的很多的考慮。是否在滿足性能的前提的下可以延長(zhǎng)使用壽命,。目前常用的表面處理工藝有osp,、金手指、無(wú)鉛噴錫等,。其中osp工藝全稱為organic solderability preservatives又有護(hù)銅劑之稱,。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)osp就是使用化學(xué)方式生長(zhǎng)出來(lái)的一層有機(jī)保護(hù)膜.關(guān)于osp工藝的優(yōu)缺點(diǎn)，琪翔電子小編帶大家做一個(gè)簡(jiǎn)單的了解,。

相比金手指的造價(jià),，使用osp做表面處理，可以縮減成本,，并且就算過(guò)期的線路板也是可以做第二次表面處理,。

缺點(diǎn)1.就在于pcb線路板做osp工藝的話檢查起來(lái)有些困難。透明的顏色很難分辨出是否做過(guò)osp

缺點(diǎn)2.osp使用于二次回流焊的時(shí)候,，一定時(shí)間內(nèi)要做完,，第二次回流焊的效果一般會(huì)比較差。存放時(shí)間較短,，3個(gè)月又得做表面處理,。打開(kāi)后24小時(shí)必須得用完。

表面處理工藝是為了讓pcb電路板隔絕空氣層,。在選擇上面可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇,。