沉金pcb加工廠家

目前,，市場上pcb線路板大多選擇的是沉金工藝,，現(xiàn)在pcb加工生產(chǎn)廠家做沉金板的比例，琪翔電子-pcb加工打樣和小批量生產(chǎn)制造,，品質(zhì)-,，交期也很快速，我們沉金的板子做的很多,，交期和品質(zhì)都是有-的,。為什么沉金工藝這么受歡迎呢？沉金更容易焊接,，不會造成焊接---,，沉金板相對鍍金板的工藝成本要高，因?yàn)槌两鸸に嚨陌遄雍�金量比鍍金高出很��,，沉金板一般用于要求相對較高的板子,，平整度要好，沉金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象,。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好,。所以，pcb線路板---在設(shè)計過程中會考慮到成本的問題,，根據(jù)產(chǎn)品的市場不同,，可根據(jù)自己的需求適當(dāng)選擇，琪翔電子為您提供沉金,、鍍金,、噴錫、osp等工藝,，歡迎新老顧客咨詢購買,！

pcb夾膜短路的---方法

夾膜短路：

1,、抗鍍膜層太薄，電鍍時因鍍層超出膜厚,，形成夾膜,，-是線間距越小越容易造成夾膜短路。

2,、板件圖形分布不均勻,，孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中，因電位高,，鍍層超出膜厚,，形成夾膜造成短路。

---方法：

(1)增加抗鍍層的厚度：選擇合適厚度的干膜,，如果是濕膜可以用低網(wǎng)目數(shù)的網(wǎng)版印制,，或者通過印制兩次濕膜來增加膜厚度。

(2)板件圖形分布不均勻,，可以適當(dāng)降低電流密度(1.0~1.5a)電鍍,。在日常生產(chǎn)中，我們出于要-產(chǎn)量的原因,，所以我們對電鍍時間的控制通常是越短越好,，所以使用的電流密度一般為1.7~2.4a之間，這樣在孤立區(qū)上得到的電流密度將會是正常區(qū)域的1.5~3.0倍,，往往造成孤立區(qū)域上間距小的地方鍍層高度超過膜厚度很多,，退膜后出現(xiàn)退膜不凈，---者便出現(xiàn)線路邊緣夾住抗鍍膜的現(xiàn)象,，從而造成夾膜短路,，同時會使得線路上的阻焊厚度偏薄。

琪翔電子是一家生產(chǎn)定制鋁基板,、電路板,、pcb加工等產(chǎn)品的生產(chǎn)配套企業(yè)，將竭誠為您提供鋁基板,、pcb板的售前,、售后等一系列服務(wù)工作，歡迎新老客戶前來咨詢購買,！