球形硅微粉主要用于-集成電路封裝,，在航空,、航天、精細化工,、可擦寫光盤,、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等-領域也有應用,，市場前景廣闊,。隨著我國微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，---規(guī)模集成電路對封裝材料的要求越來越高,，不僅要求其超細,，而且要求高純度，石油支撐劑用硅微粉,，---是對于顆粒形狀提出球形化要求,。但制備球形硅微粉是一項跨學科高難度工程，目前---上只有少數(shù)---掌握此技術,。眾所周知,，目前---采購的球形球形氧化硅主要來自于進口的球形球形氧化硅價格高，且運輸周期長,。---生產(chǎn)的高球形球形氧化硅,，具有本土化優(yōu)勢，完全可以替代進口,。

硅微粉,，顧名思義就是細。但是對不同領域或是不同---,，超細所指硅微粉粒徑范圍都有所不同,，基本是指從1.5um-10um范圍的硅微粉。 用途就相當?shù)膹V泛了,。硅微粉固有的特點,，耐酸堿,、硬、耐磨,、熱穩(wěn)定,、絕緣，加上把sio2變成很細的粉末后,，比表面積增加,，填充的同時也可以起到補強的作用，---材料的力學性能,。種種物理性能使得此類硅微粉用途變得相當廣泛,，橡膠、塑料,、纖維,、涂料油墨、陶瓷,、鑄造等材料相關的行業(yè)都涉及到,。 但是，超細硅微粉,，的差異會直接影響到材料的性能,。 硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水,、防塵埃,、防有害氣體、減緩振動,、防止外力損傷和穩(wěn)定電路,。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細和納米二氧化硅的量達到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小,、熱膨脹系數(shù)小,、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。