針對電源模性能參數(shù)異�,！�—電源模塊的耐壓---。通常,，隔離電源模塊的耐壓值---幾千伏,，但可能在應(yīng)用或測試過程中出現(xiàn)不能達(dá)到該指標(biāo)的情況，那么哪些因素會---降低其耐壓能力呢,？

耐壓測試儀存在開機(jī)過沖,；

選用模塊的隔離電壓值不夠；

維修中多次使用回流焊,、熱風(fēng)槍,。

針對這一類問題,，可通過規(guī)范測試和規(guī)范使用兩方面---,，具體如下所示：

耐壓測試時電壓逐步上調(diào)；

選取耐壓值較高的電源模塊,；

焊接電源模塊時要選取合適的溫度,，避免反復(fù)焊接，損壞電源模塊,。

5g工業(yè)基a站應(yīng)用所產(chǎn)生的高功率密度,，led模塊電源批發(fā)，也對散熱提出了新的要求,。并且emi測試標(biāo)準(zhǔn)隨著頻率的提高也越來越嚴(yán)格,，需要對pcb進(jìn)行多次的修改和調(diào)試。與此同時,，由于5g基a站載板中使用了大量fpga/asic芯片,，因此針對fpga/asic芯片的電源設(shè)計更為復(fù)雜，涉及的電源軌數(shù)較多,，啟動/關(guān)閉時序嚴(yán)格,，精度高，響應(yīng)速度快,，led模塊電源,，低噪聲。

雖然,，電源模塊順應(yīng)了工業(yè)4.0和5g基a站的需求,，通過多個層面的---已經(jīng)讓電源模塊大放異彩，但是在未來還有很多“上升”的空間,。首先,，芯片制造工藝將不斷改進(jìn)；其次，模塊封裝技術(shù)將不斷取得迭代突破,，以前是2d封裝,，現(xiàn)在是3d封裝；以前是單層引線框架pcb設(shè)計,，現(xiàn)在是多層設(shè)計,，等等。第三,，從磁性模組設(shè)計方面著手提高它的性能,。

但市場需求---背后的主要受益者除ti、nxp,、mps,、英飛凌、adi等國際大廠外,，還將是國內(nèi)冬麥電源等廠商,，在電源模塊、數(shù)字電源等方面也要不斷加大研---度,。